科學園區新增投資額 逾85億元

　科技部科學園區審議會議17日通過12件投資案，總投資金額為85.12億元。其中投資金額最高的是新竹科學園區的積亞半導體，投資金額為30億元。

科技部表示，積亞半導體技術源自母公司台亞半導體（原名光磊）30年累積的LED磊晶技術，結合日亞化集團化合物半導體技術資源，透過35年晶圓製造與研發技術團隊延伸應用到MOSFET, SBD on SiC領域。

積亞半導體所開發產品為電動車、充電樁、高鐵動力、智慧電網、太陽能逆變器、風力發電逆變器及汽車電子等須具備耐受高轉換功率、高轉換頻率的化合物半導體關鍵元件，極具技術優勢及市場潛力，不僅符合半導體產業發展趨勢，亦有助延續我國半導體產業位於全球供應鏈的中心地位。

另外，汎銓科技竹科分公司投資4.66億元，在竹科生產半導體晶圓／IC相關材料分析服務及故障分析服務。科技部指出，汎銓科技技術團隊主要來自於全球知名半導體廠，自成立迄今即透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，不斷自主研發特殊分析技術工法，提供客戶在最短交期內出具最精確之專業分析報告，是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。

　未來進駐園區後，將可協助園區半導體產業加速先進製程研發，維持領先地位。

投資台南科學園區橋頭園區的采威國際資訊投資金額為4億元，主要產品為雲端智慧應用整合平台及相關應用服務，將於橋科建置研發總部，以客戶需求為中心、雲端服務共構理念，提供智慧一站式服務，成為客戶最佳的雲端轉型夥伴，服務模式主要透過企業體質檢測、AI顧問診斷及AI訂閱推薦，抓準痛點對症下藥，並輔以營運戰情室持續檢視轉型效益。

　公司產品整合軟體產業上、中、下游業者，合作共構提供服務，建構雲端服務生態系，未來公司進駐橋頭園區後，將有助於提升國內產業的數位競爭力。