台灣IC業產值 今年衝4.8兆

　根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，在半導體產能供不應求及接單暢旺情況下，去年台灣IC產業產值首度突破4兆元大關、來到4.08兆元創歷史新高。

　由於半導體廠接單續強，訂單能見度已看到下半年，預估今年台灣IC產業產值將較去年成長17.7％達4.8兆元，年成長率遠高於全球產業平均的年增率（8.8％）。

　根據統計，去年第四季台灣IC產業產值季增1.9％達1兆1,060億元，較前年同期成長25.4％，續創季度產值歷史新高，成長幅度亦優於全球產業平均水準。

　其中，IC設計業受到生產鏈長短料影響，產值季減3.8％達3,175億元，較前年同期成長28.5％。包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增4.5％達6,135億元，較前年同期成長24.4％。IC封裝業產值季增4.3％達1,200億元，較前年同期成長22.4％；IC測試業產值季增3.8％達550億元，較前年同期成長26.4％。

　台灣IC產業去年總產值首度突破4兆元大關、年增26.7％達4兆820億元並創新高紀錄，連續二年的年成長率超過二成。IC設計業年度總產值首度突破1兆元、年增42.4％達1兆2,147億元；IC製造業年度總產值首度突破2兆元、年增22.4％達2兆2,289億元，其中晶圓代工業年度產值年增19.1％達1兆9,410億元。

　第一季是半導體市場傳統淡季，但因晶片缺貨可望淡季不淡。TSIA預估第一季台灣IC產業產值將達1兆1,034億元，約與上季持平。IC設計產業產值季減2.0％達3,110億元，較去年同期成長19.5％；IC製造業產值季增3.4％達6,344億元，較去年同期成長26.9％，續創季度歷史新高，其中以晶圓代工業表現最好，受惠於價格調漲及產能滿載，產值季增4.0％達5,617億元，較去年同期成長28.4％。

　由於全球半導體產能供不應求情況預期會延續到2023年，台灣半導體廠訂單能見度都看到下半年，TSIA預估台灣IC產業今年產值將再成長17.7％達4兆8,062億元，續創歷史新高紀錄。IC設計業產值年增14.0％達1兆3,848億元；IC製造業產值年增22.3％達2兆7,264億元，其中晶圓代工業因為調漲價格及擴增產能陸續開出，產值將首度突破2兆元大關、年增24.0％達2兆4,076億元。