4. DDR5產品將逐漸進入量產 NAND Flash堆疊技術將超越200層

在DRAM方面，三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）將逐漸量產次世代DDR5產品，同時藉著5G手機需求的刺激，持續提升LPDDR5市占。DDR5規格將速度拉至4800Mbps以上，高速度、低功耗的特性可大幅優化運算品質，隨著英特爾（Intel）新CPU平台的量產開展，時序上將先在PC平台發表Alder Lake，再發表伺服器的Eagle Stream，預估2022年底將達到總位元產出10～15％市占。製程上，兩大韓系供應商陸續量產使用EUV技術的1 alpha nm製程產品，市場能見度將在2022年逐季提升。

　NAND Flash堆疊層數尚未面臨瓶頸，繼2021年176層產品量產，2022年將邁向200層以上技術，而單晶片容量仍維持512Gb/1Tb。在儲存介面上，2022年PCIe Gen4滲透率在PC消費級市場將出現大幅成長；而在伺服器市場隨著Intel Eagle Stream的量產，enterprise SSD將進一步升級支援PCIe Gen 5傳輸，較前一代Gen4傳輸速率增倍至32GT/s，主流容量也擴增以4/8TB為主，以滿足伺服器與資料中心高速運算需求，也有助於單機搭載容量在該領域的快速提升。

　以伺服器市場來看，資料中心彈性的價格策略與服務的多元性，直接驅動近兩年企業對於雲端應用需求；若以伺服器供應鏈角度分析，這些轉變已促使供應鏈模式由ODM Direct代工逐漸取代傳統伺服器品牌廠的商業模式，而既有品牌廠業務模式將面臨結構性的轉換。