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20220125袁顥庭/台北報導

15年來新高!由田去年EPS 7元起跳

 AOI檢測設備廠由田新技(3455)公告12月自結歸屬於母公司之淨利約9,300萬元、每股盈餘約0.68元。由田2021年前三季每股盈餘約4.74元,而公司自結11月、12月每股盈餘約1.53元,法人預估全年每股盈餘可望從7元起跳,寫下15年來的高點。

 由田今年營運成長動能看好,1月以來股價連番大漲,24日小跌0.49%作收,收盤價102元,累計今年以來的漲幅達15.9%。

 由田調整產品結構有成,載板、面板、半導體三大產品線帶動營收成長,獲利率也大幅改善。2021年合併營收約27.62億元,相比前一年成長19.92%。獲利表現來看,前三季毛利率達51.23%,營業利益約3.36億元,年增169%,稅前淨利約3.4億元、年增185%,歸屬於母公司業主之淨利約2.8億元、年增137%,每股盈餘約4.74元。

 由田公告12月自結營收約3.06億元、年成長30%,稅前淨利約5,000萬元、年增4%,歸屬於母公司業主之淨利約4,100萬元、年增14%,每股盈約0.68元。累計由田2021年前三季和11月、12月歸屬於母公司業主之淨利約3.72億元,每股盈餘約6.27元。法人預估,由田去年每股盈餘可望突破7元,將寫下15年來的高點。

 由田表示,近年來載板設備出貨強勁,受惠於載板供需缺口仍處於擴張趨勢,各大載板廠的擴廠動作不斷,加上傳統PCB廠也相繼投入載板產品,法人對於載板檢測設備需求有高度樂觀的預期。面板方面,由田也持續配合兩岸產業龍頭的新廠擴線及產品升級需求,為客戶提供新機出貨與舊機升級改造,高度客製化服務提升客戶黏著度。

 而由田積極發展的半導體檢測設備,瞄準半導體在晶片微縮上需要高度依賴先進封裝技術以提供較低成本的異質整合方案,加上各半導體領頭羊競相角逐HPC、AI等高階應用領域,由田看好先進封裝龐大需求,並持續朝向不同應用領域廣化發展,今年業績貢獻可望放大。