台積大擴成熟特殊製程

　晶圓代工龍頭台積電看好包括車用電子、個人電腦、伺服器、聯網裝置、智慧型手機等終端產品的晶片含量（silicon content）提升加速，除了提高先進製程產能，同時大擴成熟特殊製程產能以因應客戶強勁需求。由於成熟製程產能嚴重短缺，台積電鎖定提升28奈米及優化的22奈米特殊製程產能，搶攻OLED面板驅動IC、5G射頻IC、CMOS影像感測器（CIS）等晶圓代工市場。

　台積電總裁魏哲家於日前法人說明會中表示，已看到客戶對於台積電業界領先的先進和特殊製程技術的強勁需求，並將驅動台積電2022年業績成長，包括持續見證5G及高效能運算（HPC）產業大趨勢對於半導體長期需求結構性提升的現象，也觀察到許多終端產品半導體含量提升的現象，預計2022年台積電將維持產能緊繃。

　台積電2022年資本支出拉高到400～440億美元，其中10～20％將用於擴增成熟特殊製程產能。設備業者指出，台積電鎖定擴大28奈米及22奈米產能，包括擴建中國南京廠28奈米生產線，南科Fab 14廠將擴建P8廠用於提高特殊製程產能，同時啟動與日本索尼合資的晶圓廠JASM及高雄廠P1廠區的建廠計畫。

　台積電的成熟製程擴產策略，是與客戶緊密合作開發特殊製程解決方案，以支持客戶需求，並為客戶創造差異化及長期價值。未來幾年來自5G和HPC相關應用的大趨勢，以及許多終端應用的晶片含量增加，將驅動對於成熟製程中的某些特殊製程技術的需求不斷增加。