需求看俏 達邁拚2022年成長

　軟板需求持穩加上非軟板比重成長，PCB上游材料PI廠達邁（3645）2021年營收創下新高，展望2022年，公司看好後續需求依舊不淡，尤其5G、電動車、智慧穿戴等趨勢，樂觀看待2022年營運，目標一定要比2021年更成長。

　軟板與手機連動性較大，但近年智慧型手機成長趨緩的現象，也讓目前市場對軟板2022年的看法不一，有些看持平、有些看需求復甦。不過達邁強調，手機功能不斷增加與複雜，軟板的用量是持續在成長，隨著軟板片數增加，對於上游PI來說都是正向的成長動能。

　達邁也看好電動車是軟板不小的商機，一是電池的PI film，另一是連接束線轉用排線。達邁表示，根據資料統計，一台車用上的軟板有42～109條，對應到諸多功能上，而未來汽車需要更快速的運算、傳輸，像是防撞、雷達、環測影像等，需要更多高頻高速的材料，而達邁推的含氟PI film能支援更高頻段，預期將會受惠。

　折疊手機部分，達邁維持同樣看法，目前中國市場比較有機會，雖然已陸續有不少品牌推出折疊機種，價格也有下來，但整體總量尚未明顯增加，預期還是要有大品牌加入對市場的刺激力道才比較大，因此評估折疊手機還需要再一段時間發酵。

　另外，達邁與日商荒川化學株式會社共同合資成立的子公司柏彌蘭金屬化研究，也逐漸有所斬獲，目前有兩家產品在做量產，分別是AR眼鏡和醫療裝置，另外也有多項開發專案，如信用卡、攝像裝置、Mini LED等。

　達邁提到，柏彌蘭金屬化研究採用半加成的製程，不僅在細線路、細線距上有優勢，且有別於傳統蝕刻容易產生廢金屬而不環保，預期未來在綠色製造的趨勢上，該工法有望成為不錯亮點。

　達邁2021年營收為23.91億元、年增18.7％，創下歷史新高，主要成長動能來自非軟板比重增加，包括手機散熱及車用。2021年前三季稅後淨利2.49億元、每股盈餘1.91元，較2020年同期略微下滑，則是受到原物料成本大漲所致。