高通帶旺 通嘉松翰快充大補

　高通（Qualcomm）最新旗艦手機晶片Snapdragon 8 Gen 1問世，由於技術規格再度全面提升，當前已經有各家智慧手機品牌確定將會導入，使行動周邊生態系將可望全面成長。法人看好，Snapdragon 8 Gen 1本次將會支援Qualcomm Charge 5快充規格，屆時國內唯二通過認證的快充晶片廠通嘉（3588）、松翰（5471）將可望搭上這波新晶片商機，使產品出貨動能更強勁。

　高通宣布推出Snapdragon 8 Gen 1，本次在CPU運算效能、功耗表現及5G傳輸速度都相較上一代Snapdragon 888有明顯提升，同時也持續支援Quick Charge 5快充規格，在功耗降低的同時，又支援高速快充，代表使用者續航力將可望明顯提升。

　根據高通釋出資料，通過Quick Charge 5快充規格認證的廠商，全球僅有少數六家，其中台灣IC設計廠僅有通嘉及松翰通過認證，且松翰更有兩款快充晶片通過認證，代表產品線可對應更多市場。

　法人看好，由於Snapdragon 8 Gen 1本次仍維持支援Quick Charge 5快充規格，因此預期通嘉、松翰將有望搭上這波Snapdragon 8 Gen 1新平台快充商機，推動快充晶片出貨動能更加強勁。

　據了解，通嘉及松翰等兩家IC設計廠通過Quick Charge 5快充規格認證的產品，同時也具備USB-PD規格認證，因此除了能夠大啖高通商機之外，亦可望應用在筆電及蘋果生態系當中，代表可望通吃非蘋、蘋果及筆電等相關行動周邊訂單。

　不僅如此，外電報導指出，高通除了現有的Quick Charge 5快充規格之外，可望在2022年端出新一代快充規格，且最高支援充電瓦數將可望從當前的100瓦左右提升至150W。因此法人看好，切入高通快充供應鏈的通嘉、松翰等快充晶片設計廠出貨動能可望持續看增。

　通嘉、松翰在2021年皆受惠快充商機持續成長，前十月合併營收同步改寫歷史同期新高。法人預期，隨快充晶片需求持續攀升，通嘉、松翰2022年營運可望更上一層樓。