高軟二期啟動 加工處砸27億打頭陣

　總面積約2.45公頃的高雄軟體園區二期，經濟部加工處將斥資27億元打頭陣，自建A坵塊，吸引5G AIoT產業進駐，至於B坵塊和C坵塊基地，預定2022年公開招標開發商，一起建構「高軟二期」成為高雄亞灣的5G AIoT聚落。

　經濟部加工出口區管理處（加工處）啟動高軟二期開發計畫，為了掌握企業投資需求，由北至南巡迴舉辦招商座談會，在台北、台中之後，加工處23日攜手財團法人資訊工業策進會，舉辦2021年最終場的高軟二期招商座談會。

　加工處長楊伯耕表示，為了推動亞洲新灣區成為台灣發展5G AIoT產業據點，政府陸續投入百億資源挹注，支持國內產業技術創新與布局。

　楊伯耕說，高雄軟體園區二期位於亞灣蛋黃區，高軟一期已形成資訊軟體、數位內容及智慧應用等重點產業群聚，高軟二期則提供5G AIoT研發、測試、應用發展的場域，是南台灣重要科技產業聚落，將是未來企業進駐高雄的首選。

　主持會議的加工處三組組長游淑惠也表示，從2021年開始，中央將花5年共補助100億元，就是要打造亞灣成為全國5G AIoT最大的試驗場域，高軟二期將鎖定5G AIoT相關產業、電子電信研發產業、資訊軟體產業、以及數位內容產業等，招商進駐。

　加工處指出，面積共約2.45公頃的「高軟二期」，共分A、B、C等三坵塊，接近港邊的A坵塊，經濟部加工處將打頭陣，投資27億元自建，規劃11樓的建築，可望在2022年動土，預估2025年完工。

　至於B坵塊和C坵塊基地，預定2022年公開招標，引進民間開發商，共同打造5G AIoT產業聚落。高軟二期基地的容積率490％，B坵塊和C坵塊基地可興建的樓層高度和樓地板面積，都比A坵塊多，因此，兩者的投資金額將逾60億元。