台積電先進封裝火力全開 商機大

經濟事件分析：

　股市對經濟反應常是很微妙的，若經濟太好時股市反應可能不好，因FED可能會採較緊縮措施，如升息或收縮資金來降溫或降低潛在通膨壓力。若經濟下滑太快時雖FED可能採寬鬆資金動作，但企業獲利下滑或前景看差，個股股價下跌拖累大盤。

　最佳的方式反而是經濟穩定但有下行風險，或有停滯型通膨壓力時，因FED比較傾向溫和金融措施，如2021年在Q1時GDP是6.4％、Q2為6.5％，FED估Q3約5.6％、Q4約5.8％，有趨緩但還算穩定，也將2021年GDP成長率預估從7％下修至5.9％，失業率年底由4.5％增至4.8％、CPI由3.4％上修至4.2％，有停滯型通膨壓力，所以市場普遍估FED動作將溫和，股市以大漲回應。

　美國國會復會後擬對5,500億美元跨黨派基建法案、3.5兆美元社福與加稅法案進行表決，因債務上限提高又被反對，估計會好事多磨，這對台股都有很關鍵影響。

恒大事件後續發展也需注意，雖然市場多認為大陸應會用「買時間」方式來消化恒大的壞帳問題，如引導銀行不撤回授信、延長付息期限，在寬限期內恒大將變現優質資產找戰略投資者，損失最終由GDP、金融機構、投資者共同分擔，但這並非絕對的，仍密切留意事件後續發展。

產業變動分析：

　台積電在台灣半導體論壇現營運重心是全力鎖定AI、HPC市場衝刺先進封裝市場，因先進製程愈來愈貴，客戶會愈來愈少，去年5nm僅蘋果採用，明年3nm可能僅蘋果、英特爾採用，按台積電混合平均代工費用在7nm時是8,250美元，進入5nm後大增至13,650美元，價格大增，未來3nm代工費用高達18,000美元，這與成熟製程的28nm的3,360美元差距很大。

　台積電估在5年內營收能成長1倍，主因在HPC高效能運算市場需求，HPC因AI、雲端、物聯網、資料中心、邊緣運算等需求將大幅成長，HPC不需用到7nm以上更先進製程，但卻能夠透過異質整合創造與先進製程同樣的速度、功耗效果。台積電在論壇上表示，先進封裝快速成長是靠一個自動化秘密武器，就是五合一自動化物流運籌系統（AMHS），這台被暱稱為天車或娃娃機，可讓同一工廠內的多用途晶圓載具移動完全自動化，SoIC小晶片最先進的精密製程管控和防禦機制，台積電的AMHS每日移動距離可繞地球20圈，台積電晶圓倉儲自動化搬運系統過去由盟立包下，這對盟立有利。

盤勢分析及選股：

　大盤受限大陸限電衝擊，受害股整理拖累指數，不過美股如特斯拉忙季底交貨股價創2月新高，特斯拉上海超級工廠目前每天量產1,600輛Model Y，較8月的1千輛平均日產量成長六成，可留意電動車概念股，鋰電池2021年成長54％、2022年成長45％，電池材料基本面動能仍強。

　近日半導體論壇台積電對異質整合先進封裝火力全開，如愛普、創意等異質整合先進封裝題材股也表現不錯。歐盟喊用Type-C，歐盟執行委員會要求包括手機、平板電腦等都要用Type-C充電口，蘋果的Lightning、Micro-USB，Type-C將一統天下，Type-C成長率高，對威鋒、鈺創、通嘉等有利。