東南亞國際半導體展（SEMICON Southeast Asia）開展，SEMI國際半導體產業協會預期，晶圓廠產能持續吃緊，在八吋晶圓供給產能緊張效應下，車用晶片短缺狀況將延續到2022年。
此外，SEMI也同步預估，2021年全球半導體產業產值將上看5,500億美元的歷史新高紀錄，預期2022年將衝上6,000億美元水準，再創新高水準。
成熟製程產能短缺
東南亞國際半導體展（SEMICON Southeast Asia）持續舉行線上虛擬展會，SEMI產業研究總監曾瑞榆指出，在成熟製程短缺情況下，使網通、繪圖處理器、微控制器、電源管理IC及驅動IC等晶片全數面臨缺貨狀況，其中車用更同步受到影響。
曾瑞榆表示，晶圓代工廠所需材料包含矽晶圓、光阻液等產品供給都相當吃緊，至於封測所需的打線封裝、IC載板及環氧樹酯等材料亦同步短缺，且預期未來幾季晶圓代工、封測的產能都將延續當前狀況，代表半導體供給產能短缺將一路延續到2022年。
其中，車用晶片大量採用的八吋晶圓更是將呈現供給吃緊到2022年。曾瑞榆指出，在各項材料都短缺情況下，八吋晶圓供給狀況將同步呈現供給不足，車用晶片自然將受到短缺影響到2022年。
據了解，新冠肺炎疫情使各大IDM廠供給降低產能影響下，僅能仰賴先前委外代工的車用晶片產能，在需求開始明顯復甦的同時，產能未增加情況下，車用晶片供給自然受到限制，才會呈現當前的車用晶片大缺貨潮。
高階產品也衝擊
事實上，當前舉凡意法半導體、瑞薩及安森美等IDM大廠在馬來西亞廠區都受到降載影響，不僅使產能大受影響，交期也同步延長到2022年，使車用及高階產品供給都受到衝擊。
半導體設備部分，曾瑞榆預期，最快2021年全球半導體設備市場規模可望達到1,000億美元，其中晶圓製造部分，SEMI預估，2021年市場規模將有望超越800億美元，2022年將逼近870億美元水準。