處理器大廠美商超微（AMD）近年來積極打造完整個人電腦及伺服器生態系統，下半年力拚中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）出貨再創新高。隨著超微x86處理器市占率穩健拉升，法人看好祥碩、信驊、群聯、茂達、瑞昱、驊訊等超微生態圈合作夥伴可望同步受惠，出貨成長動能直達明年上半年。
超微上半年順利將CPU產品線全面轉換至台積電7奈米製程Zen 3架構，包括針對伺服器推出Milan處理器，針對主流桌電推出Vermeer處理器，針對電競及主流筆電市場推出Cezanne加速處理器，針對筆電市場推出Lucienne加速處理器，以及針對入門級應用推出Van Gogh處理器。
然而受到ABF載板嚴重缺貨影響，超微第二季CPU出貨集中在筆電及伺服器市場，雖然導致桌電x86處理器市占率下滑，但超微下半年除了獲得欣興、南電的ABF載板產能支援，同時爭取到景碩ABF載板新產能。
而據業界消息，超微已確認下半年到明年上半年的晶圓代工、封測及ABF載板等產能支援，第四季到明年上半年將推出Zen 3+架構CPU，包括新款Warhol桌電處理器及Rembrandt筆電處理器，均採用台積電6奈米製程量產，對未來一年的CPU出貨持續成長深具信心。
超微近年來積極建立CPU生態系統以協助CPU出貨動能，台灣晶片廠成為主要合作夥伴，其中，Milan伺服器處理器拿下包括Google Cloud、微軟Azure等主要資料中心及超級電腦CPU訂單，搭配的伺服器遠端控制晶片（BMC）訂單由信驊通吃。
在桌電及筆電部分，新款CPU支援PCIe Gen 4高速傳輸介面，固態硬碟（SSD）控制IC採用群聯方案，桌電晶片組委由祥碩代工，茂達提供電源管理IC及風扇馬達控制IC方案。筆電及桌電參考設計中，瑞昱成WiFi網通晶片主要供應商，瑞昱及驊訊在音訊控制晶片（Audio CODEC）亦是主要合作夥伴。