北美半導體設備出貨 連六月創高

　SEMI（國際半導體產業協會）27日公告6月北美半導體設備製造商出貨金額為36.71億美元，創下單月新高，且同步寫下連續六個月改寫歷史新高水準。法人指出，由於晶圓代工、IDM大廠訂單持續滿載，並積極投入擴增產能，加上DRAM、NAND Flash邁向新製程，預期全年半導體設備概念股都有望雨露均霑。

　SEMI公告最新北美半導體設備製造商出貨金額報告，6月出貨金額達36.71億美元，創下單月新高，相較2021年5月最終數據的35.89億美元相比提升2.3％，相較於2020年同期23.18億美元則上升了58.4％。

　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額在2021年上半年呈現非凡的增長。隨著創新科技與規模數位化所需的新技術對半導體的需求持續增長，半導體產業見證了各行業的結構性轉變，投入更高的資本支出就是標誌性的改變。

　法人指出，目前全球晶圓代工廠、IDM大廠及封測廠等半導體供應鏈產能全面滿載，因此正進行擴產，加上先進製程需求不斷成長，使資本支出金額不斷攀升，讓半導體設備供應鏈市場一片熱絡，相關供應鏈業績都有望創下新高水準。

　其中，台積電2021年度的資本支出高達300億美元的歷史新高水準，且未來三年更將投入1,000億美元的資本支出，以進行先進製程研發、產能擴增等應用，並將在全球據點同步擴增先進製程及成熟製程產能，顯示台積電對未來半導體市場需求相當看好。

　另外，在記憶體市場部分，由於DRAM、NAND Flash價格自2021年上半年開始反彈，且下半年價格有望維持相對強勢，因此記憶體廠如三星、東芝及SK海力士等大廠都開始加快新製程量產，使半導體設備需求亦有望提升。

　法人看好，在邏輯晶圓及記憶體市場同步熱絡情況下，漢唐、帆宣、信紘科等半導體廠務概念股，另外設備相關供應鏈如弘塑、京鼎及家登等概念股都有望雨露均霑，全年營運有望創高。