測試介面廠 旺季來了！

　雖然市場近期對下半年半導體供應鏈是否旺季不旺有所疑慮，但在新冠肺炎疫情加速推動數位轉型下，包括5G智慧型手機、筆電及平板、高速網路裝置、伺服器、人工智慧及雲端高效能（AI／HPC）應用出貨暢旺直達年底，相關晶片持續供不應求且價格續漲，加上新款晶片擴大在晶圓代工廠投片規模，同步帶動測試介面廠營運進入旺季。

　法人預期在新一代5G手機晶片、中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、WiFi 6／6E網路晶片、AI加速器、HPC運算晶片等開始放量投片，對晶圓或IC測試板、晶圓探針卡、IC老化測試載板等測試介面產品需求急速升溫，看好中華精測（6510）、旺矽（6223）、雍智（6683）、穎崴（6515）第三季旺季更旺。

　雖然新冠肺炎疫情壓抑全球手機銷售動能，但5G手機換機升級需求維持強勁，聯發科及高通都會在下半年推出採用6奈米及5奈米先進製程的新款5G手機晶片，加上蘋果新款iPhone 13晶片供應鏈已進入出貨旺季，包括中華精測、旺矽、雍智、穎崴等測試介面廠對於下半年5G帶動的旺季效應，仍然維持樂觀展望。

　隨著5G應用的市場滲透率在數位轉型加速下持續提升，雲端運算及邊緣運算全面落地，進一步推升WiFi 6／6E無線網路晶片、AI／HPC處理器、CPU及GPU的強勁拉貨動能，而下半年正好是新規格晶片量產出貨旺季。包括蘋果、高通、聯發科、瑞昱、博通、超微、輝達等大廠大舉提高第三季及第四季對晶圓代工廠的投片，同步拉高測試介面產品強勁需求。

　以第三季到明年第二季的測試介面技術發展來看，5G手機晶片及應用處理器、CPU及GPU、AI／HPC處理器等主流製程微縮至5奈米，需採用細間距的晶圓測試板、垂直探針卡及MEMS探針卡，包括精測、雍智、旺矽等直接受惠，接單已看到明年上半年。

　穎崴配合製程微縮及3D先進封裝而推出高階測試治具及測試座已獲大廠採用，利用高效能熱傳導設計及省力架構成功開發600W大功耗、150公斤高抗力的工程壓測治具（Lid）也獲青睞。

　再者，5G帶動雲端及邊緣運算落地，AI／HPC運算無所不在，異質整合及高階3D封裝製程複雜度提升，對可靠度的要求與日俱增，對晶片測試介面技術帶來新挑戰。

　對此國際大廠已強制規定晶片要先經過預燒（burn-in）製程才能出貨，法人看好精測、雍智、穎崴等業者今年將大啖IC老化測試載板、老化測試座的龐大商機。