信越聚合物 Touch Taiwan秀新技術

　信越化學集團深耕台灣多年，採多元化站穩腳步，於電子、半導體、車用等不同領域，供應優質產品。旗下子公司信越聚合物近年也在半導體協會中主導最新規範制定，今年3月，國際半導體協會發表最新半導體規範（E181），日前Touch Taiwan 2021展覽，信越聚合物受邀展出遵循最新半導體規範之「前開式面板盒（PANEL FOUP）」，該產品承襲暢銷商品12寸晶圓盒成熟經驗，具備高潔淨度、低吸濕、高精度之特性，提供國內半導體業者及設備商一個共通的傳送平台及相關解決方案。

　信越聚合物總經理早津蔵表示，公司在台成立後，無論在金融設備防偽、個資防護、車用電子、半導體檢測、半導體包材、光電應用、印表機等相關商品均接獲客戶穩定訂單，目前已成為台灣產業不可或缺的重要夥伴。

　2014年成立至今，信越聚合物有感台灣內需逐年擴大，疫情期間更接獲不少來自南部與竹科的半導體大單，另在台灣電子設備協會TEEIA之企畫下，對業界介紹了最新半導體產品資訊。

　早津蔵提到，除人員編制擴大之外，公司內亦因應客戶需求，著手實施現地採購生產計畫。今年信越聚合物將致力於半導體及光電製程相關產品開發，繼續提供國內外客戶全方位的優質服務。