經濟復甦＋資金寬鬆，年底前多頭不變

　國際金融分析：

　美國ISM製造業、非製造業指數持續優於市場預期，分別創1983、1997年以來新高，連續10個月高於50榮枯線。從ISM指數細項的新訂單、積壓訂單指數，或從美銀調查民眾信用卡支出增速，加上援助法案1,400美元支票，及延長額外失業補助金至9月等，美國民眾儲蓄率16％為過去歷史的一倍，將來逐步釋出後將挹注未來兩季美國消費支出動能。

　美國經濟復甦力道關鍵是疫苗施打進度加快，依目前速度僅須3個月即可達群體免疫門檻，相較3月1日計算需時7個月明顯加速；以歐洲目前速度，預估需11個月才能達群體免疫門檻，不過負責採購疫苗的歐盟執委主席馮德萊恩，從輝瑞、Moderna取得增量，及J&J加入，重申歐盟6月底前獲得3.6億劑疫苗，第二季歐盟將會有70％成年人接種疫苗。

　美國經濟穩健，歐洲也具轉折契機；美國10年期公債殖利率走勢卻自4月開始不再陡峭，與美國就業市場復甦仍需時間有關；要恢復到疫情前就業水準，根據美國智庫經濟學家預估，還需14個月，即到2022年5月才能彌合缺口，即使以最樂觀的美銀首席經濟學家預估也要到今年底才有機會；再加上Fed在就業與TAPER（緊縮購債規模）點的歷史經驗，年底前貨幣政策都將維持寬鬆，以目前能見度，明年第一季Fed執行TAPER可能性較高。綜合而言，全球經濟復甦軌道明確，加上年底前資金不易收緊，將有利股市持續向好。

　產業分析：

　因應日後先進製程需求及現階段產能吃緊，台積電公告將在未來三年投資1,000億美元，這是在2020年由過去的每年百億美元資本支出金額跳增至200億美元後，再一舉推升至每年超過300億美元的投資金額，除更確立台積電在先進製程的全球獨佔地位，以其設備及材料供應鏈朝向本土化的策略，相關業者營運值得關注。

　聯發科今年的突破契機亦值得持續追縱，2020年華為晶片禁售令、Honor品牌切割轉售、2021年全球5G手機滲透率翻倍至35～40％等，聯發科今年營運無疑將創高峰；市場更關注，藉由高通因三星晶圓製程良率瓶頸及產能限制的機會，聯發科取得台積電N7、N6及N5產能的同時，除在5G手機晶片市佔率進一步提升外，繼今年第二季首顆N5 Tape Out，年底出貨，明年是否有機會在N3彎道超車高通。聯發科產品線陣容已較4G世代更為強大，加上過去二年陸續收購工業、商業用電源和網通晶片技術，以及針對Cloud開發Networking ASIC及AI晶片，正逐步由B2C擴大至B2B的結構改變，將成下階段營運成長助力。

　電動車滲透率仍低，半導體8吋產能吃緊，在一台電動車消耗一片8吋晶圓下，產能只會越來越緊；儘可能轉向12吋已成共識，目前已有部分晶片業者，例如PMIC與DDI，已嘗試採用12吋製程重新設計以解決產能緊俏。此外，台積電規劃將逐漸EOL自製光罩設備轉為委由第三方光罩業者，今年以N65、N40光罩為主，明年再逐步加入N28成熟製程節點擴大外包，可留意受惠業者。