載板需求旺 牧德、尖點沾光

　IC載板做為PCB族群中，2020年唯一四個季度皆保持雙位數年成長的產品，全年以年成長16％的高成長率居各製程之冠。進入2021年後產能供不應求狀況依舊未舒緩，不僅各家ABF載板早已爆單，就連BT載板也在記憶體相關產品的需求支撐下，能見度越拉越長。

　雖然全球幾家IC載板大廠都有擴產計畫在進行，但以2021年來說仍是杯水車薪，不少大廠也喊出載板要持續供不應求到2023年。法人表示，看好此熱潮還會持續數年，樂觀看待載板供應鏈營運將明顯受惠。

　除載板廠南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958）營運將保持強勢外，相關供應商如設備廠牧德（3563）、志聖（2467）、大量（3167）、群翊（6664）、揚博（2493）等，鑽針廠尖點（8021）、凱崴（5498），錫膏廠昇貿（3305）等，業績也將同步沾光。

　南電表示，由於載板產業投資金額大、生產難度高，市場難有大規模新產能一次開出，從客戶需求狀況和各載板廠的擴產計畫來看，載板供需不平衡的狀況將持續到2023年才會看到舒緩。

　南電今年除第二季昆山廠ABF新產能會全數開出之外，日前也已經和母公司承租廠房，最快第四季、最晚明年第一季，還會有新ABF產能開出。看好載板需求依舊高檔，以及後續新產能陸續加入貢獻，公司預期今年成長幅度會更大。

　欣興表示，農曆年後載板缺口又再擴大，除了ABF載板本來就很滿，BT載板在遊戲機、比特幣等一些產品帶動下，需求再次擴大。目前整體市況不論是ABF或是BT，甚至一般載板，供給都是吃緊，今年載板展望依舊非常樂觀。產能方面，欣興今年陸續增加的小部分產能早已被客戶搶空，公司計畫大產能開出會是在2022年，反應在業績表現明顯成長，明年機會較大。

　臻鼎目前IC載板以手機相關的BT載板為主，正在興建的廠房則是為跨入ABF載板做準備，雖然該廠還在建設中，但鎖定未來高階製程需求，客戶已預約產能。公司預計2023年ABF加入貢獻，產能開出之時，目標擠進全球前十大內。