晶圓代工忙擴產 設備廠跟賺

　全球半導體產能供不應求，包括台積電、聯電、三星晶圓代工、格芯（GlobalFoundries）等全球前四大晶圓代工廠均拉高今年資本支出積極擴產，僅中芯國際受美國禁令影響而下修今年資本支出。設備業者指出，晶圓代工廠普遍預期產能吃緊將延續到2022年底，對半導體設備需求強勁。法人則看好家登（3680）、京鼎（3413）、帆宣（6196）、弘塑（3131）等設備業者今、明兩年接單暢旺。

　台積電今年資本支出將大舉提高至250～280億美元，總裁魏哲家更宣示未來3年將投資1,000億美元擴產以因應強勁需求。設備業者分析，台積電全力衝刺先進製程擴產，3奈米及2奈米晶圓廠將在未來3年陸續完成興建並導入量產，而台積電已擴大採購艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）曝光機，將打造全球最大EUV產能以因應蘋果、高通、英特爾、超微等先進製程強勁需求。同時台積電也會根據現有營運據點擴建成熟製程生產線，並積極投資建置3D先進封裝產能。

　三星今年半導體事業資本支出預期提升20％至35兆韓元，11兆韓元用於晶圓代工業務，約90～95億美元之間。設備業者指出，三星的晶圓代工擴產策略與台積電相同，主要鎖定3奈米及2奈米等先進製程投資，同時擴大對ASML採購EUV曝光機。不過三星成熟製程擴產只針對特定產品線，例如將DRAM舊製程轉為生產CMOS影像感測器，邏輯IC則擴大委外，三星將5G手機影像訊號處理器（ISP）交由聯電代工生產。

　聯電及格芯雖然也提高今年資本支出，但因策略上淡出先進製程軍備競賽，兩家業者主要擴產以14奈米以上成熟製程為主。格芯執行長Thomas Caulfield表示，半導體產能短缺情況將持續至2022年或更晚才會趨緩，今年投資14億美元擴產，明年投資金額可能翻倍，不同於過去晶圓代工廠投資著重在先進製程，格芯將擴充成熟製程產能以因應市場結構性轉變帶來的強勁需求。

　中芯去年資本支出大舉拉高，但美國將其列貿易黑名單影響，中芯今年資本支出降至43億美元，仍高於聯電及格芯。

法人看好設備廠接單強勁動能延續到明年之後，台灣半導體設備供應商直接受惠，包括家登及帆宣將受惠於打進EUV供應鏈而接單暢旺，京鼎擴產因應薄膜及蝕刻製程設備模組龐大需求。在產能供不應求且晶圓代工業者大動作投資擴產情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期（super cycle）。