2020半導體產業趨勢

半導體設備是半導體景氣的先行指標。所謂兵馬未動，糧秣先行，半導體景氣循環初期常伴隨著設備投資的增溫。全球半導體歷經一年多的調整，慢慢回溫，尤其從半導體設備廠看到了曙光。

　全球最大的半導體設備廠商美國應材，於美國時間2019/11/14舉辦線上法說會，釋出非常正面的訊息，不論是第四季（截至10月）之成長率，毛利率，EPS，皆高於市場預期。眺望2020，應材預測第一季度（截至1月）的營收為41億美元，高於市場預期的36.8億美元。預計毛利率為44.6％，EPS介於0.87～0.95美元，遠高於市場預期的0.75美元。

若細看其法說內容，可看到半導體復甦的亮點。由於5G需求加速，晶圓代工／邏輯客戶大量投資，因此對於半導體設備拉貨積極。應材上調了對2019年晶圓廠設備的預估，認為2019年的支出水平可與2017年相似，以目前能見度來看，公司對2020年持樂觀態度，預計晶圓代工/邏輯領域將持續增長。

　半導體大宗商品NAND FLASH，出現投資復甦跡象。2020半導體設備，晶圓代工／邏輯是第一棒，而NAND將是第二棒，應材甚至認為2020年記憶體的復甦將由NAND領導。至於另一個大宗記憶體商品，DRAM，相關客戶技術正轉向更先進的金屬閘極電晶體，因此DRAM將會接續第三棒。這樣一棒接一棒，棒棒是強棒的半導體復甦態勢，已經是多年僅見。

　而台灣與韓國權值股王台積電、三星，也分別在近期法說釋出類似訊息。第四季台積電、三星晶圓代工資本支出創下新高，並帶動半導體設備廠走出新一波成長循環。2020年台積電5nm將進入量產，預期2020年資本支出將維持在 140～150億美元高檔，而三星晶圓代工7nm陸續導入量產，三星電子於2019年4月中宣布，將在2030年以前投資133兆韓元（1,160億美元），拓展非記憶晶片和晶圓代工事業（平均每年116億美元）。大規模的半導體投資都象徵了半導體市場將進入美麗新世界。

台積電近期財報上修今年之資本支出，由年初預估的100～110億美元提高至140億～150億美元，增幅多達40％，並表示2020年資本支出將維持2019年水準。台積電對於積極的資本表示，主要乃預見5G手機和基地台高端晶片的需求高於預期。

　觀察2019年年中以來，全球主要市場的5G智慧型手機替換和基地台之佈建發展加速。預估5G滲透率將比4G增長速度更快，2020年5G手機滲透率將達到15％，而此前的滲透率預期僅為個位數。

　本次半導體設備的復甦，主要來自5G需求拉動，而晶片微小化需導入新製程及新封裝技術，進而提升對設備之需求，也加速台積電、英特爾、三星啟動軍備競賽。由台股的選股的角度而言，建議可聚焦台積電提高資本支出之受惠個股。由於台積電5nm及7nm加強版皆導入EUV製程，EUV在先進製程中扮演重要角色，最大受惠者ASML Holding於第三季法說會中表示，第三季完成7台EUV系統出貨，也接到23台EUV系統訂單，此為單季最高訂單紀錄，為ASML代工EUV雷射穩壓模組的帆宣將直接受惠拿下大單。

　EUV光罩傳送盒需求持續增溫，家登打入台積電供應鏈體系，為台積電EUV光罩傳輸盒供應商。另先進製程涵蓋材料的沉積，去除，改性和分析等，皆須採用更精密的設備，應材即是台積電設備重要供應商，應材的組裝合作伙伴為京鼎，在竹南擴廠效益逐漸浮現，2020年可望大啖台積電資本支出商機。5nm、7nm新廠將導入智慧倉儲，半導體自動化設備大廠迅得，先進製程帶來龐大的材料分析及可靠度分析需求，宜特、閎康等業者營運會有明顯加分。