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20190507文/張秉鳳

美達混合訊號IC測試 犀利

技術與系統產品獲國內外半導體大廠肯定,歷年營運穩健成長

 美達科技(6735)專攻半導體之類比暨混合訊號IC測試系統的開發設計、製造、銷售及售後技術服務業務;近年來測試技術與系統產品受到國內外半導體大廠肯定,產品打入國際市場,帶動營運穩健成長,107年營收1.7億元,淨利4,054萬,EPS 1.42元。

半導體測試系統是一項高技術門檻,高技術含量,需長時間技術累積的專門行業,隨著電子產品日新月異,輕薄短小、效率化、智慧化、普及化趨勢,相關測試設備發展趨勢朝向:1.高密度、高腳位測試。2.高產出效益。3.高速及高頻。4.整合多元化,包括高低頻、大小功率混合測試等高難度需求。5.各種感測器的整合及測試等,考驗測試設備業者與時俱進的開發能力。

成立十八年,美達科技初期從提供平價、簡單的類比測試系統給國內IC設計業者,逐漸累積類比IC設計客戶。隨汽車電子、工業電子、醫療電子、智能家電、物聯網(IoT)與3C市場蓬勃發展,客戶不斷開發新產品,而針對客戶的新規範及新測試功能需求,美達也不斷的開發出各種新技術與新測試系統。

2010年美達科技營運重心轉向中高階測試機台,並與國內IC設計知名廠合作開發專用測試機台,累積了許多測試技術與解決問題能力及更精實的研發設計能力,近年快速整合開發出符合市場需求的中高階測試解決方案。

近年美達在半導體混合信號IC測試解決方案,以引領下一代類似的混合信號測試機的設計概念,朝向smart pin前進,投入研發類比/數位腳位數500pins以上,導入高階IC產品測試,不僅領先國內測試設備廠商,並取得與國際大廠競爭的門票與優勢;估計2020年測試系統開發完成後,美達的半導體混合信號IC測試解決方案將更趨完整性、更有競爭力。

此外,在影像感測量測解決方案上,美達也投入開發ToF技術(Time of Flight)應用於影像感測IC測試,這是3D感測未來的發展技術之一,待開發完成後可提升LIV(光-電流-電壓)/FAR Field(遠場)/ Near Field(近場)測試能力,並取得3D感測IC測試的領先優勢。