英特爾攜阿爾特拉 力抗台積賽靈思

　可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）及英特爾昨（27）日共同宣布，雙方將利用系統封裝（SiP）技術，合作開發整合14奈米3D架構電晶體架構（TriGate）Stratix 10 FPGA及其它元件的異質架構晶片。業界認為，英特爾及阿爾特拉的延伸合作，目的是要力抗台積電及賽靈思（Xilinx）聯軍。

　FPGA雙雄賽靈思及阿爾特拉的戰爭，已經延燒到台積電及英特爾的戰爭。台積電及賽靈思去年已採用台積電28奈米製程及3D IC系統封裝（SiP）的CoWoS製程，完成業界首款異質三維積體電路（Heterogeneous 3D IC）量產，而今年開始將延續到20奈米製程，以及明年進入16奈米鰭式場效電晶體製程（16FinFET）。

　阿爾特拉雖然仍與台積電進行20奈米FPGA晶片合作，但高階FPGA晶片已決定委由英特爾以14奈米TriGate製程代工。而面對台積電及賽靈思成功利用CoWoS技術，將產品線延伸到高整合型晶片市場，阿爾特拉及英特爾昨日也宣布延伸到SiP合作，將開發內建阿爾特拉14奈米FPGA晶片及其它元件的整合型晶片。

　阿爾特拉表示，與英特爾合作開發多晶片元件，在一個封裝中整合了單顆14奈米Stratix 10 FPGA和SoC，並可將DRAM、SRAM、特殊應用晶片（ASIC）、處理器或類比IC等，利用SiP技術整合在同一晶片當中。雙方在高性能異質架構多晶片互聯技術上的合作，能夠達到低成本特性，整合元件也能解決性能、記憶體頻寬和散熱等影響通訊、高性能運算、廣播和軍事領域高階應用所面臨的難題。

　此外，面對市場傳言阿爾特拉可能回頭與台積電合作，阿爾特拉也表示，將會加強與英特爾間的合作關係。

　業界人士指出，SiP技術已經成為晶圓代工廠在先進製程的另一個競爭戰場，英特爾在SiP市場已是老手，台積電除了加強在CoWoS技術及產能建置，也開始跨入晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）領域，如何將SiP技術整合在先進製程解決方案之中，將是未來能否勝出的重要關鍵。