志聖最新曝光機、壓膜機 亮相

　志聖（2467（順應缺工趨勢，推出高精度、高產能、自動化解決方案設備，將展出一系列高精度自動曝光機、壓膜機實機，其中涵蓋全球首度曝光亮相新機種，包括「曝光機UVE-A250」與「壓膜機CSL-A25U II」兩款，在南港世貿展覽館攤位「J728」展出。

　志聖UVE-A250內/外層雙面曝光機，特色在於外層板採用同時雙面曝光，以極佳的效能一次完成線路雙面曝光。

　另一項驚艷功能，係針對曝光機UVE-A250徹底解決外層板雙面曝光時，需打對位PIN孔的限制，UVE-A250利用夾具機構進行曝光預對位，直接省略PCB板打PIN孔製程大幅提高板邊利用率，達到產能與效率雙重功能提升，UVE-A250內/外層雙面曝光機採用平行光外層曝光，擁有整合精度±15μm，精密的溫濕度環境控制底片漲縮功能，以及檯面獨立環控控制冷卻功能，對位精準度可達±10μm，夾具機構與對位框構成雙對位功能達成外層雙面曝光目標。另一展出的UVE-M765防焊曝光機的優勢包括取代人工對位的高精度對位、溫濕度環境控制底片漲縮功能、更能有效防止底片局部漲縮，光源均勻性高可達85％以上。

　「CSL-A25U II」是志聖全球首度亮相的新機種，擁有志聖優良血統的雙壓型式，以及極佳的薄板能力，可穩定生產2mil含銅基板。

　此機種的創新設計，包括為確保軟板平整及工作流暢，採用縮小入出料滾輪間距，搭配志聖專利的「二段式移載」，使基板平穩傳送至熱壓滾輪，大幅提升薄板壓膜之可靠度及生產良率，在張力導引方面，產生「負壓空間」區隔，可提供切膜後乾膜尾端連慣張力，大幅提升壓膜穩定性。

　志聖指出CSL-A25U II為確保壓膜過程品質，配置「均壓」專利壓輪機構，利用特殊加壓方式達到均勻壓力輸出，為提供更彈性操作條件及更佳的乾膜包覆能力，配置「二對熱壓輪」連續壓膜，可獨立動作、溫控及壓力設定，此外為方便機台保養維修與清潔，設計了「入出料離位」與「軌道式的壓輪更換」，加上全機採不鏽鋼骨架加鋁合金，符合Class1000等級的板廠生產環境使用。

另外，CSL-A25+VL-A24真空壓膜線，是針對高層差機板製程所開發的機種，CSL-A25V可自動進行單/雙面乾膜預貼、VL-A24真空壓膜機具有矽膠氣囊加壓功能，壓力均勻性佳可快速更換矽膠墊硬度及厚度，增加填覆效果。

　志聖表示CSL-A25 PHII壓膜機為國內首創及唯一的薄板專用壓膜機，首創（預熱＋壓膜＋後壓）三機一體，可徹底解決製程溫控問題，搭配「二段式移載」專利機構，可生產薄板0.05mm（含銅）～2.0mm基板，CSL-A25 PHII壓膜機讓薄板可保持良好工作溫度，解決在製程上最難克服的「薄板失溫」問題，同時針對Flip Chip BGA要求的高精密細線路，可以保持更佳良率，且由於3合1的機種讓電器零件集中管理，所以機台體積也相對的減少1/4，讓客戶有好的規劃空間使用。