聯致IC載板材料 躍國際

　近兩年來隨著手攜式消費電子產品如iPhone、iPad等的需求增溫，帶動PCB軟板業、觸控面板業的大幅成長而顯現豐收。

成立於1998年的聯致科技，歷經了13年的戮力研發，產品除了PCB材料外亦涵蓋IC載板、觸控面板所需的材料，目前已經躍升為國內IC載板材料，以及觸控面板化學材料重量級供應商。

　由於聯致科技成立初期即已加入經濟部工業局之主導性新產品計劃，成功研發出BGA/Flip Chip封裝用的基本材料。

　聯致歷經10多年的經驗累積，已經進入國際IC大廠供應鏈，在日本發生311大地震時適時解決了台灣半導體業對日本IC載板材料供應斷層的隱憂，雖然日本材料廠的產線已恢復，但聯致的表現仍讓客戶刮目相看而持續下單。

　隨智慧型產品需求高成長，讓早已投入觸控面板領域的聯致成為贏家，產品已應用在觸控面板的保護膠、銀膠、絕緣膠及邊框油墨等，而且可配合客戶需求而量身打造，此外聯致轉投資的卓韋光電亦是國內最大的ITO薄膜供應商，讓聯致逐步成為我國觸控面板的主要材料供應大廠。

　聯致科技總經理陳福龍表示，未來除了計畫擴充銅箔基板產能，擴大IC載板材料及觸控面板化學材料之營收外也計劃推動公司上市櫃，並將帶領公司朝高附加價值、高生產力與高研發能力的願景邁進，期許成為全球倚重的國際電子材料公司。