景碩接單 旺到明年Q2

　蘋果新推出的iPhone 4S全球賣到缺貨，新款平板電腦iPad 3又將於明年首季上市，蘋果上周起開始擴大對零組件的拉貨力道。蘋果iPhone 4S首度採用雙核心A5應用處理器，蘋果在擴大A5處理器採購之際，也對晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）供應商景碩（3189）追加訂單。

而iPad 3將採用新一代A6處理器，景碩已拿下FCCSP基板訂單，並將於明年第1季正式出貨。

　蘋果iPhone 4S計畫年底前將在其它70個國家上市，市場已預估iPhone 4S本季銷售量將輕易超過2,000萬支。為了因應龐大需求，蘋果上周已通知零組件供應商擴大備貨，景碩已獲得蘋果追加A5處理器FCCSP基板訂單。

　此外，蘋果將於明年第1季推出的新款平板電腦iPad 3，業內傳出將搭載由三星以32奈米製程生產的四核心A6應用處理器。據了解，景碩已經完成了A6處理器的FCCSP基板電路設計，年底前可望通過認證，明年第1季就會開始出貨。

　外資法人指出，景碩不僅獲得A5處理器FCCSP基板追單，A6處理器FCCSP基板又將自明年首季量產出貨，加上蘋果iPhone 4S及iPad 3均內建高通基頻晶片，高通FCCSP基板訂單也由景碩拿下，以此來看，景碩FCCSP基板訂單能見度將直透明年第2季，完全沒有淡季效應發生。

　看好景碩第4季及明年全年均將維持強勁成長動能，外資上周五買超景碩7,337張，推升股價大漲4.5元並以102元作收，成交量達13,038張，帶量站上季線及年線，本周將挑戰108.84元半年線壓力。

　對於第4季展望，景碩認為FCCSP訂單熱度延續，沒有出現淡季效應，傳統打線型基板（WBCSP）客戶開始轉進採用FCCSP，可望推升營收再創新高。外資分析師認為，景碩第4季營收季增率將達3至5％，在毛利率回升到第2季水準及轉投資虧損認列金額下降等因素下，第4季每股淨利將介於1.8元至1.85元間。