晶圓代工 一大二小成形

　根據市調機構IC Insights最新統計，2009年全球晶圓代工市場前10大廠排名基本上沒有太大變化，雖然受到金融海嘯衝擊，但台積電仍穩居龍頭寶座，年度營收與二哥聯電間也維持約3倍的差距。而值得注意之處，是Globalfoundries合併特許後，營收與聯電相差不大，中芯則因退出記憶體市場，營收大幅滑落。所以，未來晶圓代工市場將呈現一大二小的三足鼎立版圖，前3大廠囊括75％市佔率。

　根據IC Insights針對全球17家晶圓代工廠的統計報告，去年全球晶圓代工市場營收規模約達190.91億美元，與2008年的210.88億美元市場規模相較，衰退了約9.4％，主要仍是受到2008年底金融海嘯的衝擊。不過，因2009年第2季後，晶圓代工廠接單強勁復甦，市場規模年減率低於1成，表現上已優於半導體產業平均約12％至14％的年減率。

　以排名來看，台積電去年營收雖衰退約15％，但仍穩坐全球第1大廠寶座，營收規模與二哥聯電間的差距，仍維持在3倍左右。至於第3大廠特許已拉大與第4大廠中芯間的差距，主要原因在於特許收購了日立新加坡廠，但中芯退出DRAM市場，一消一長間，營運規模的差距自然拉大。

　去年超微正式切割製造部門獨立為晶圓代工廠Globalfoundries，並在去年底合併了特許，若兩家業者營收合計來看，約達26億美元，與聯電間的差距並不大，所以今年聯電若能合併和艦，營收規模或可與Globalfoundries間維持一定差距，但是兩家晶圓代工廠的競爭亦將十分激烈。

　分析師認為，台積電、聯電、Globalfoundries等前3大廠已佔了晶圓代工市場高達75％市佔率，等於市場版圖未來將呈現一大二小的三足鼎立式競爭。至於由IBM主導、以IDM廠產能為主的通用平台（Common Platform），雖然技術能力與前3大晶圓代工廠並駕齊驅，但去年的營運及接單表現並不理想，今年有無機會爭取到新訂單突圍而出，則是另一個值得觀察的重點。