旺矽三產品線滿載 明年續衝刺

　旺矽（6223）第三季營收與獲利改寫歷史新高，已連續七季刷新紀錄，單季每股稅後純益更達19.18元。隨垂直式、微機電及懸臂式探針卡三大產品線全面滿載，客戶合作開發計畫能見度已延伸至2028年，公司看好明年營收將延續雙位數成長。

　旺矽指出，高階晶片測試需求快速攀升，公司與多家國際級客戶維持密切合作，已成為主要測試夥伴之一。隨先進製程及先進封裝產能持續吃緊，AI晶片與高速算力需求同步增加，中高階測試介面市場持續擴張，帶動旺矽全球市占率顯著提升。

　探針卡業務方面，垂直式探針卡（VPC）及微機電（MEMS）產品自去年下半年起即進入滿載狀態，目前產能仍相當吃緊，預期滿載情況將持續，公司正積極擴產。懸臂式探針卡（CPC）受惠客戶新晶片訂單湧入，產能同樣維持滿載，形成三大核心產品線同步成長的局面。

　旺矽近年積極布局探針卡關鍵零組件，預計2027年下半年PCB新產能投產後，將進一步建立完整的探針卡關鍵零組件生態鏈。旺矽也投入共同封裝光學（CPO）測試解決方案，可望成為未來數年的重要成長領域。

　旺矽第三季營收59.04億元，季增13％、年增73％，連七季創高，並連兩季突破50億元；毛利率62％，較上季提升3.6個百分點，主要受惠產品組合改善及稼動率提升。單季每股稅後純益19.18元，再創高，並連三季超過10元。累計前三季營收150.7億元，年增58％；稅前利益58.07億元，年增115％，每股稅後純益47.26元，較去年同期倍增。