大量跨足CPO設備 明年Q3量產

　大量（3167）11日召開法說會。大量指出，旗下半導體設備事業與美系一線客戶合作開發共同封裝光學（CPO）整合設備，今年以建置首條產線為主，首條產線預計於2027年第三季開始量產。

　該設備整合光引擎晶粒前處理、量測與檢測及後處理，售價約為大量一般晶圓端設備的三至四倍。

　大量第三季合併營收36.71億元，年增159.50％，毛利率50.17％，營業利益13.15億元，稅後純益9.05億元，年增320.77％，每股稅後純益（EPS）9.94元。累計前三季合併營收84.77億元，年增140.20％，毛利率46.36％，稅後純益17.30億元，EPS為19.24元。

　大量指出，第三季設備售價變動有限，毛利率上升主要來自高階CCD成型機與TM3背鑽量測設備占比提高。一般機種毛利率約二至三成，高階機種約五成，TM系列更高。四軸TM4第三季約認列五台，設備從出貨到認列營收約需三個月。

　半導體設備方面，大量指出，子公司接單出貨比（B／B Ratio）逾2，今年成長主要來自封測廠擴大投資，晶圓代工客戶投資也持續增加，預期第四季半導體設備出貨與營收將明顯成長。

　2.5D先進封裝量測與檢測設備已陸續獲晶圓代工及封測廠導入，面板級封裝設備已進入量產或小批量試產。

　PCB設備方面，大量指出，明年各月均已有排單，較早月份的排程較滿，前置期約五至六個月。高階鑽孔設備今年截至法說會已出貨1,189台，年底前預計再出貨近300台，看好明年高階CCD成型機及背鑽機出貨雙位數成長。

　因應訂單需求，大量規劃明年在單班制下，將自有月產能由約400台提高至逾500台，廠內優先安排高階機種，部分一般機種由協力廠承製。現有外包廠已建置50台產能，規劃逐步提高至100台，另洽談由南京廠附近的協力廠承製50台。

　大量指出，部分終端客戶已指定板廠採用TM4量測技術，預估今年出貨近50台，明年出貨可望至少雙位數成長，估占PCB設備總出貨台數約5％至10％。