鴻勁 高階測試發力

　鴻勁（7769）今年前三季營收407.13億元，毛利率56.46％，EPS達93.47元。展望第四季及2027年，法人看好公司主要營運成長動能仍以AI／HPC及ASIC高階測試需求為主，整體出貨動能正向。

　市場看好，鴻勁受惠晶片封裝尺寸與功耗持續提升，帶動Mega Tray及高功率ATC需求，以及FT整合Full Automation、Multi AOI與先進溫控，推升整套設備產品平均單價。

　同時，高階晶片SLT測試時間拉長，客戶採用更高並測數的新機型，增加單套設備價值。另CPO光電同測由工程驗證逐步朝量產設備導入推進，成為2027年新增訂單來源。

　法人分析，鴻勁目前Mega Tray已送至客戶端驗證，部分客戶已納入明年採購規劃，36測板SLT新機亦開始由客戶採用；CPO則進入搭配ATE、實際Device與Test Program的整合驗證階段。隨著擴產計畫推進，以及高產品平均單價設備於2027年下半年逐步驗收認列。【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎為之】