華新科、信昌電 接單強勁

　AI（人工智慧）大爆發，帶動全球半導體與高階電子零組件需求也跟著噴出。研調機構TrendForce預估，隨著處理器與記憶體模組周邊需求不斷增加，高容MLCC供貨持續吃緊，其市場缺口預計將一路延續至2027年上半年，台廠承接外溢訂單商機在望，在電子股昨日幾近滿盤皆墨的行情中，被動元件族群由華新科（2492）和信昌電（6173）勉力開出紅盤，具多頭領航之態。

　隨著AI伺服器與車用電子對高容量、耐高溫與穩壓的需求大增，全球高階MLCC市場正迎來供需結構轉變，擁高階MLCC利基的華新科業績成長可期。

　法人指出，華新科在高容積（高容）MLCC 領域主要定位於網通、車用、高階電源，而其旗下子公司信昌電則專攻大尺寸、大功率的高壓低損耗MLCC，著眼於村田（Murata）、三星電機（SEMCO）等一線日、韓大廠的高階高容 MLCC 產能已大量被一線AI客戶透過長約鎖定，在產能受限下，市場預期傳統客戶及部分 AI次級主板的需求將外溢，華新科將成為這波外溢訂單與價格調漲的主要受益者之一。

　反映在業績上，華新科的營收表現亦相當亮眼，其中第三季單季營收以139.01億元，季增22.9％、年增47.7％，創下單季歷史次高紀錄。另累計前三季合併營收348.3億元，亦以25.75％的年增幅，創下歷年同期次高。