特化雙雄擴產 搶攻封裝

　特化族群受惠利基產品出貨及新產能投入，營運增添動能。三福化（4755）因CoWoS先進封裝材料需求提升，第四季營運可望維持高檔，散熱客戶需求強勁，越南廠啟動擴產，預計明年第一季底至第二季初投產。

　三福化新興化學品TMAH顯影劑回收再純化產品持續對半導體客戶進行認證，第四季有望再增一半導體客戶進入放量；應用在先進封裝FOPLP跟CoPoS的剝離劑產品已對客戶展開小量試產。

　長興（1717）的乾膜光阻等電子材料產品，第四季先進材料出貨可望符合預期，長興積極調整產品組合，朝PCB多層板等高階應用調整，提升獲利；搭配明年台灣、中國、東南亞均有擴充新產能。

　分析師表示，長興先進封裝材料約有二至三支產品進入量產，長線成長動能看佳。目前主攻應用晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）製程中的MUF封裝膠材，出貨逐季升溫；CoWoS封裝產品部分也持續進展，預期明年可能有較大機會。

　長興台灣路竹新廠第二期擬斥資4.45億元擴產；中國投入約5.66億元與湖北宜化集團合資建置特用材料新廠；另斥資10億元擴充珠海廠有機硅微球產能，由年產3,000噸倍增至6,000噸，長期目標達1.2萬噸；東南亞則將投入約6.4億元擴建泰國乾膜光阻分條廠，並規劃於馬來西亞新山增設光固化材料產能。