精測明年EPS增幅 挑戰贏營收

　精測（6510）總經理黃水可28日於法說會表示，近期赴美拜訪七至八家大型IC設計，客戶普遍反映目前最大挑戰並非終端需求不足，而是產能供應跟不上成長。依目前掌握訂單預估，精測明年營收將朝年增五成目標邁進，隨營運規模擴大，每股獲利增幅更有望超越營收，對明年營運展望審慎樂觀。

　精測第三季營收19.05億元，季增16.2％、年增53.4％，毛利率57.3％，稅後純益5.51億元，年增100％，每股稅後純益16.75元，營收及獲利同步改寫單季新高。其中高效能運算（HPC）營收占比由第二季56.3％升至65.9％，較去年同期31.2％大幅提高，顯示AI相關產品已成為主要成長引擎。

　黃水可指出，市場雖持續討論AI投資是否過熱，但從客戶需求觀察，業者更關心產能能否擴充。隨AI應用逐步落地，GPU、TPU、ASIC及CPU需求同步增加，並帶動記憶體、資料中心及周邊基礎設施投資。他形容，過去房地產被視為帶動產業發展的火車頭，如今AI已取而代之，成為推動半導體產業成長的重要力量。

　精測HPC業務涵蓋GPU、TPU、AI ASIC、資料中心交換器及車用AI晶片。隨高階晶片朝高速、高功率及大晶粒尺寸發展，測試複雜度持續提高，公司透過自主研發及製造整合能力，提供探針卡、高功率老化測試板、IC測試載板及系統級測試板等完整解決方案。

　值得注意的是，第三季IC測試板營收占比由第二季18％提高至28％，主要受惠GPU、ASIC測試板，以及TPU高功率老化測試板與系統級測試板陸續貢獻營收。雖然新產品導入使毛利率較前季微降0.2個百分點，整體仍維持高檔。

　黃水可表示，當營運規模達一定水準，固定成本分攤效益將逐步顯現，有利獲利成長超越營收增幅。不過，AI產業持續擴張仍須仰賴電力、原物料及基礎設施供應配合。中華精測將持續開發下一世代高階測試介面產品，並配合客戶需求擴充產能，掌握2027年AI晶片測試市場成長商機。