量產、漲價雙箭頭 力成後市旺

　力成（6239）董事長蔡篤恭表示，公司正加速由傳統記憶體封測廠轉型為AI先進封裝技術夥伴，扇出型面板級封裝（FOPLP）、2.5D／3D異質整合及共同封裝光學（CPO）等技術驗證均按計畫推進，預定2027年量產時程不變。

　執行長謝永達並透露，隨封測產能利用率攀升、原物料成本上漲及市場供需吃緊，力成已與客戶協商調整價格，漲幅依產品及市場條件不同，從個位數至雙位數不等，可望成為第四季及明年獲利成長的重要助力。

　力成27日舉行法說，第三季營收253億元，季增9.6％，毛利率24％，每股稅後純益3.55元；前三季營收約697億元，年增逾30％，每股稅後純益9.05元。公司預期第四季營收及毛利率可望持續提升，全年營收有機會挑戰歷史新高。

　蔡篤恭指出，過去營收高度依賴標準型DRAM及NAND Flash封裝，未來成長引擎將逐步轉向高階覆晶封裝、FOPLP、3D異質整合及CPO等高技術門檻產品，並以2027年作為轉型的重要時間點。

　客戶結構方面，力成除既有記憶體大廠外，已進一步拓展至雲端服務供應商（CSP）、一線IC設計公司及AI晶片製造商。蔡篤恭強調，公司希望直接參與客戶產品設計及技術開發，而非僅扮演晶圓廠的封裝代工角色，藉此提高服務附加價值。

　針對先進封裝競爭，蔡篤恭表示，力成FOPLP採用510×515毫米面板，具備較大產出面積及成本競爭優勢，雖然大尺寸面板製程難度較高，但經過多年研發，相關技術已逐步成熟，2027至2028年擴產計畫不受設備交期影響。

　謝永達指出，目前力成封裝及測試產能利用率均超過90％，第四季可望進一步提升。DRAM及NAND Flash供需仍偏緊，企業級SSD需求強勁，高階邏輯封裝也受惠AI晶片需求擴張，帶動整體接單及產品組合改善。

　至於市場關注的封測漲價，謝永達表示，近期基板等原物料成本漲幅明顯，公司除適度轉嫁成本，也會依市場供需及產品條件與客戶議價，目前客戶對價格調整接受度高，部分產品已有個位數至雙位數漲幅，未來仍有持續調整空間。

展望2027年，力成先進封裝相關業務目前已占集團營收三成以上，隨FOPLP新產品陸續量產，營收規模及比重將持續提高。