砸逾70億元 漢測投資案連發

　漢測（7856）22日董事會通過多項投資案，新竹研發中心土地、仲介費及廠辦建置預算合計約21.90億元；中南部製造中心廠房及設備預算49億元，擴大矽光子設備與探針卡等研發製造布局。

此次董事會通過的中南部製造中心投資預算，包括廠房37億元、設備12億元，將以自有資金支應，於董事會決議通過後陸續投資，確切地點尚未公布。

　製造中心建置項目涵蓋矽光子設備組裝、MEMS探針卡製造產線、回焊設備製造產線、薄膜探針卡產能擴充，以及雷射清針機製造產線。

　新竹研發中心方面，漢測將以約6.77億元取得新竹市光復段402-1地號乙種工業用地，另支付仲介費1,353.6萬元，尚未包含相關稅捐及規費。土地面積3,442平方公尺，約1,041.21坪，每坪約65萬元。

　漢測另編列上限15億元，用於新竹研發中心廠辦興建及裝修，以自有資金支應。漢測表示，兩大中心建置預算將依客戶需求及市場狀況彈性調整，實際支付金額依執行進度與付款條件決定，兩案均授權董事長於各案預算總金額10％範圍內調整。

　漢測董事會同步通過庫藏股案，預定於10月23日至12月22日買回普通股30萬股、即300張，占已發行股份總數約0.91％，供轉讓員工。

　買回區間價格為每股3,700至4,300元，股價低於區間下限仍將繼續買回；依董事會議事錄，本次買回總金額上限為12.9億元。

　法人指出，漢測憑藉與台積電的長期合作，已建立電性測試工程、客製化測試設備、溫控模組、探針卡及CPO測試解決方案等能力。

隨測試流程前移至更早的製程階段，加上CPO測試市場逐步發展，有助拓展業務規模；2028年另有回焊設備、雷射清針解決方案及MEMS探針卡等成長動能。