力成（6239）9月營收維持85億元以上高檔，雖較8月歷史新高小幅減少0.59％，但第三季營收再創單季歷史新高，且記憶體封測產能利用率維持高檔，加上產品價格調整效益逐步反映，公司先前預期第四季營運可望再優於第三季，全年營收挑戰歷史新高。
力成9月合併營收85.07億元，月減0.59％、年增26.96％；今年第三季營收253.34億元，季成長9.60％、年成長26.87％，再創單季新高。今年前三季累計營收697.64億元，較去年同期535.22億元成長30.35％。
力成今年主要成長動能仍來自記憶體。AI伺服器持續拉升HBM需求，帶動一般型DRAM、NAND Flash及企業級SSD需求，記憶體市場供需結構改善。
力成先前指出，DRAM仍處供不應求，客戶積極提高晶圓產出，有助封測產能利用率維持高檔；NAND方面，AI應用帶動SSD需求，封測需求同樣維持強勁。除需求增加外，價格也是下半年獲利改善重要因素。由於封裝材料成本上升，加上封測產能利用率提高，力成已陸續與客戶協商調整價格，多數客戶逐步接受。法人認為，記憶體景氣回升、產品組合改善及價格調整效益下，力成下半年獲利成長幅度可望優於營收。AI先進封裝則是力成明年後另一成長主軸。力成自主開發的扇出型面板級封裝（FOPLP）已獲美系大廠採用，相關產能已被客戶預訂，預計2027年中開始量產整合ASIC與HBM的AI晶片。隨AI晶片尺寸及封裝複雜度提高，面板級封裝具備成本及大尺寸整合優勢，可望成為力成新的營收來源。
力成表示，若匯率穩定，今年全年營收有機會超越2022年的839億元歷史高點。以今年前三季營收已達697.64億元來看，第四季只要維持目前營運水準，全年改寫新高的機會升高；後續則將觀察記憶體封測景氣延續程度，以及FOPLP、矽光子等新業務明年開始放量的進度。