AI帶動先進製程、HBM及先進封裝投資持續升溫，半導體設備廠京鼎（3413）訂單動能維持強勁，市場預期第三季營收將較第二季成長、有機會再創單季歷史新高，下半年營運將優於上半年。法人指出，目前京鼎設備訂單能見度逾9個月，部分品項甚至已看到2027年底，加上泰國春武里廠放量及二期擴產接棒，中長期成長動能仍強。
從產品需求來看，AI及高效能運算持續推升先進製程、HBM與先進封裝設備投資，隨GAA電晶體架構及製程複雜度提高，薄膜沉積、蝕刻及檢測等關鍵設備需求同步增加，成為京鼎主要成長來源。
法人認為，先進製程線寬微縮及晶片結構日益複雜，對高精度量測、檢測設備需求快速提升，京鼎第二季檢測設備營收年增約6倍，占營收比重已提高至14％，預估至2027年檢測設備業務量仍有倍增空間。
此外，檢測業務交易模式正逐步調整，由客戶自備部分高價料件，使帳面營收認列金額降低，但可減少高價材料對營收及成本的墊高效應，有助改善毛利率。京鼎第二季毛利率22.28％，上半年毛利率23.01％，受產品組合及泰國春武里新廠量產初期成本影響，本業獲利率承壓；隨新廠稼動率提升及產品組合改善，公司預期下半年毛利率將較上半年回升。
維修服務也是另一支撐。京鼎第二季維修服務營收8.82億元，季增37.2％、年增124.7％，除半導體設備維修需求成長外，轉投資富蘭登認列航太專案也帶來貢獻。
因應中長期訂單需求，京鼎持續加碼泰國產能。春武里廠已自7月進入量產並逐步放量，公司董事會8月再通過泰國二期投資案，預計投入2.34億美元，擴充羅勇及春武里據點，相關投資2026至2028年分期投入。法人預估，新一期產能規模可達現有泰國產能約1倍，並於2027年下半年陸續投產，提前為2028年後需求布局。
展望後市，京鼎訂單受惠AI、HBM、先進製程及先進封裝投資維持高檔，搭配檢測設備代工、新產品導入、富蘭登及泰國新產能等多項動能，短期營收仍可望維持創高格局。