信紘科 下半年審慎樂觀

　AI基礎建設投資持續擴大，推升廠務工程業者接單動能。信紘科受惠於半導體大廠持續擴產，以及建廠總承攬布局效益發酵，第二季及上半年營收雙雙改寫歷史同期新高，公司指出，目前在手訂單能見度已延伸至2027年，隨著海外市場接單持續增加，下半年營運維持審慎樂觀看法。

　信紘科公布6月合併營收6.5億元，月增20％、年減2.5％；第二季合併營收16.8億元，季增8.6％、年增2.1％；累計上半年合併營收32.2億元，年增7.4％，第二季及上半年營收雙雙創下歷史同期新高。

　信紘科表示，受惠於全球AI基礎建設快速擴張，以及半導體龍頭持續擴充先進製程與先進封裝產能，建廠相關業務需求維持穩健成長。隨著建廠總承攬布局持續深化，旗下廠務設備工程、機電統包工程、二次配裝機服務及整合型工程解決方案均維持良好接案動能，各項在建專案依既定時程穩步推進，持續挹注營運表現。

　在核心廠務設備工程方面，信紘科憑藉高純度化學品供應系統、研磨液輸送系統及製程供應系統整合能力，長期參與國內外半導體大廠建廠及擴產計畫。隨著AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速成長，全球晶圓廠持續加碼資本支出，公司也持續受惠於先進製程新廠建置需求。SEMI日前預估，全球半導體設備市場規模今年將達1,450億美元，2027年更有望突破1,560億美元，連續三年改寫歷史新高，亦為相關廠務工程市場提供長期成長動能。展望下半年，信紘科表示，將持續配合半導體及高科技客戶全球布局腳步，深化海外市場發展。其中，日本市場隨先進製程客戶持續擴建，熊本常駐團隊將強化與在地供應鏈合作，加快裝機進度；美國市場則採取「台灣技術、美國執行」模式，積極建立在地工程團隊，以提升專案執行效率。