英特爾、高通CEO 6月來台搶產能

　COMPUTEX 2026將於6月登場，英特爾（Intel）執行長陳立武與高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon將來台發表主題演講，引起市場關注，並解讀這不僅是AI時代運算願景的展示舞台，更是國際晶片大廠「親赴台灣卡位供應鏈」的重要訊號。

　高通6月1日打頭陣，揭幕COMPUTEX 2026，英特爾緊接2日登場，雙方鎖定AI PC、邊緣AI與資料中心運算，顯示AI應用正由雲端延伸至終端，對先進製程與先進封裝需求同步升溫。業界指出，AI晶片已不再只是GPU競賽，而是涵蓋CPU、NPU、ASIC等晶片的「全運算架構競爭」，對晶圓代工與封裝產能的依賴更為全面。

　其中，高通積極擴張AI PC與邊緣運算版圖，Snapdragon平台切入Windows生態系，並延伸至資料中心與工業應用，對先進製程需求顯著提升；英特爾在IDM 2.0策略下，一方面強化自有製造能力，另方面委外台積電生產部分高階產品。雙方此行除展示技術藍圖外，更重要是深化與台積電及其供應鏈合作，確保未來AI產品量產節奏。

　觀察台積電目前產能配置，AI相關客戶已成主要動能，尤其輝達（NVIDIA）與大型雲端服務供應商（CSP）訂單持續擴大，先進製程與CoWoS產能長期緊繃。英特爾、AMD CPU供不應求，開始出現調漲的聲音。

　設備供應鏈亦同步受惠，英特爾在先進製程持續發力，投注資源於Intel 14A。設備業者透露，鈦昇與美系客戶加深合作，檢測設備於14A／18A製程獲美國客戶認證，光譜檢測建模能力領先業界；此外，面板級封裝應用，鈦昇也從600×600 跨足700×700，並新增310×310規格。

　從長期的角度觀察，AI運算架構正朝異質整合發展，包括Chiplet、先進封裝與高速互連技術等，成為關鍵。這使得台灣不僅在晶圓代工領域具優勢，在封裝、測試與系統整合層面，亦扮演不可或缺的角色。

　英特爾與高通此番來台，象徵全球半導體產業正進一步「台灣化」，供應鏈重心持續向台灣集中。（相關新聞見A3）