記憶體報價揚 晶豪科超嗨

　晶豪科（3006）指出，本波記憶體景氣循環，在於AI Server、高效能運算與HBM需求快速升溫，排擠既有DRAM與Flash產能，加上過去三年產業景氣低迷、成熟製程幾無新增產能投入，導致利基型記憶體供給缺口持續擴大，預期吃緊態勢將延續至2026年全年。

　晶豪科10日舉行法說會，該公司表示，2021年當時的缺貨，較多來自塞港與物流失序，隨運輸逐步恢復後，市場也發現終端需求未如預期強勁，記憶體很快由短缺轉為長料。但這一波則是AI需求帶動產能重分配，成熟製程供應難以快速補上，使DDR4、DDR3、DDR2，以及NOR Flash、SLC等利基型產品同步出現供應吃緊。

　該公司指出，2025年第四季營運表現，在報價上揚帶動下，毛利率已突破30％，去年前三季每股虧損，但在第四季獲利顯著跳升後，全年每股稅後純益（EPS）已轉正至0.87元，顯示本業已逐步走出谷底。

　2025年全年營收145.7億元，2026年前兩月單月營收亦維持20億元以上，即使2月受春節工作天數影響，與1月相比差距仍不大，反映市況熱度延續。

　針對第二季報價走勢，晶豪科表示，利基型產品價格可望延續第一季上行趨勢，但實際漲幅仍需視客戶別、訂單規模與產品組合而定。由於投片到出貨通常有四到五個月時間差，價格反映不會完全同步。該公司指出，現貨市場漲勢通常較大，合約價則相對理性；若以2025年第四季低點比較，今年上半年部分合約價格漲幅已接近1倍，但仍未達2倍。

　在毛利率方面，晶豪科認為，利基型記憶體報價上揚對毛利率確有正面幫助，尤其近年部分同業逐步淡出部分利基市場後，供給收斂對公司更為有利。

　不過，該公司也坦言，上游代工、晶圓及後段封測成本同步墊高，毛利改善幅度仍須視成本轉嫁能力與客戶接受度而定。此外，晶豪科也指出，目前不僅DRAM供應偏緊，MLC產品更因供應商稀少而處於高度缺貨狀態，市場價格明顯墊高；該公司本身仍以SLC及利基型記憶體產品為主。

　整體而言，在AI需求持續推動、成熟製程供給難解之下，今年最大挑戰已不是需求，而是如何取得足夠產能與後段支援，將訂單順利轉為出貨。