鴻勁獲利豐收 今年營運續旺

　半導體設備廠鴻勁（7769）2025年獲利大幅跳升，全年稅後純益123.62億元，年增約133.9％，每股稅後純益75.71元，明顯優於2024年的32.95元，展現AI伺服器與高速運算（HPC）帶動高階測試設備需求放大的效益。

　展望今年，法人看好，AI晶片測試規格持續升級、系統級測試（SLT）需求擴大，及高功耗散熱與溫控技術門檻拉高下，鴻勁營運仍可望延續成長態勢。

　鴻勁今年2月營收30.96億元，月減7.33％，但較去年同期大增57.02％，延續高成長表現。累計前二月營收64.37億元，年增率65.37％，反映AI相關測試設備拉貨動能依舊強勁，也顯示公司今年開年接單與出貨表現維持高檔。

　若從去年全年財報來看，鴻勁2025年營收302.71億元，營業毛利171.14億元，營業利益150.46億元，稅前淨利155.84億元，稅後純益123.62億元，全年每股稅後純益75.71元。相較2024年稅後淨利52.86億元、EPS 32.95元，去年無論獲利規模或每股獲利均呈現大幅成長，顯示鴻勁受惠AI測試設備升級循環，營運槓桿效益明顯浮現。

　就產業面來看，AI伺服器、GPU、AI ASIC與客製化加速器需求持續擴張，已推動後段測試設備朝更高規格演進。

　隨著AI晶片尺寸放大、功耗提高、封裝複雜度上升，測試時間也明顯拉長，使過去偏向產線輔助角色的Handler，逐漸轉變為影響產能效率、測試良率與散熱穩定性的關鍵設備。尤其在系統級測試成為AI晶片量產前重要關卡後，設備整合能力與技術門檻同步拉高。

　法人指出，鴻勁近年在主動式溫控（ATC）與高功耗散熱技術上的布局，正好對應下一代AI晶片測試需求。由於未來晶片將朝更大面積封裝、更高I/O密度，以及2.5D、3D封裝、CPO與液冷散熱等方向演進，Handler競爭焦點也將會從單純搬運速度，轉向溫控能力、可靠度與系統整合實力，這有助於帶動設備單價提升，並且可以改善產品組合與獲利結構。