濕製程三雄 2月營運報喜

　半導體濕製程與先進封裝設備廠2月營收強勢，弘塑（3131）、萬潤（6187）與辛耘（3583）同步繳出單月與累計營收優於去年同期成績，顯示AI與CoWoS等先進封裝擴產需求，帶動本土設備廠接單與出貨表現。

　法人認為，2026年全球半導體設備銷售仍將成長，台灣聚焦先進製程與先進封裝擴產，使相關設備供應鏈今年出貨動能有望延續。

　弘塑2月營收5.81億元，月增10.2％、年增51.8％，不僅較1月續增，年成長幅度更居三家之冠；累計前二月營收11.08億元，年增47.0％。從營收表現來看，弘塑在先進封裝與半導體濕製程設備需求持續升溫下，出貨動能明顯增強，前二月即繳出接近五成年增幅，顯示今年營運開局強勢。主要客戶擴產進度延續，弘塑今年營運表現仍有機會維持高成長節奏。

萬潤2月合併營收4.9億元，年增15.68％，延續AI相關設備需求強勁成長動能。在CoWoS封裝設備需求支撐下，整體業績穩健成長。市場普遍認為，萬潤受惠先進封裝產線擴充，及AI晶片帶動封裝與測試設備需求，今年營運具續航力，尤其CoWoS相關資本支出維持高檔，將有助公司接單與營收表現進一步增溫。

　辛耘2月合併營收10.49億元，年增12.67％，月增3.13％，單月營收續站高檔。累計前二月合併營收20.67億元，年增13.54％。辛耘展現穩健且具規模的成長態勢，單月營收已達10億元，顯示接單、出貨與客戶拉貨節奏仍相對平穩。

業界也分析，先進封裝技術由CoWoS-S持續往CoWoS-L、CoPoS等更高階方案推進，設備需求不再只是單純擴產，更包含製程升級、良率優化與客製化能力提升。這也使台灣本土設備廠在反應速度、在地服務與協同開發優勢更加明顯。整體來看，先進封裝產能仍是AI供應鏈關鍵瓶頸，弘塑、萬潤與辛耘今年出貨展望持續正向。