金居前二月績昂 年增48.5％

銅箔廠金居（8358）公告2026年2月合併營收8.51億元，月增3.72％、年增51.13％；累計前二月營收約16.71億元，較2025年同期年增約48.5％，顯示在AI伺服器、高速運算相關高階銅箔需求帶動下，金居首季營運將維持向上格局。

金居日前董事會通過2025年財報，全年合併營收78.80億元，營業毛利17.15億元，營業利益14.47億元，稅後純益10.63億元，每股稅後純益（EPS）4.21元，獲利表現轉強。

該公司獲利改善主因，在於高階銅箔出貨比重提升與產品組合優化，帶動整體營運體質持續改善。

法人指出，HVLP3材料應用在AI伺服器，隨著終端客戶新伺服器平台推出與產品世代轉換，HVLP4可望成為2026年主流規格之一，並成為金居主要成長的動能。

金居受惠AI伺服器高階銅箔與低軌衛星特殊銅箔出貨放量，2026年營運有機會逐季走揚。

金居已於2026年2月終止HTE及部分RTF銅箔生產，法人預期，一般銅箔營收占比將降至約15％，後續仍會持續下滑；在短暫設備調整後，相關產能將轉作HVLP系列高階銅箔，搶攻AI伺服器與高速運算升級商機。

法人預估，在AI新平台量產前夕，客戶備貨需求逐月增溫，HVLP3、HVLP4出貨噸數可望倍數成長。雖然國際銅價走高將墊高成本、壓抑毛利率表現，但隨營收規模持續放大，金居首季獲利仍有機會挑戰單季新高，中長期也可望持續受惠GPU、ASIC與高階CCL材料升級趨勢。