AI、矽光子助攻 閎康啖檢測財

　閎康（3587）2025年營運表現亮眼，該公司去年全年每股稅後純益6.1元。該公司表示，隨著半導體製程正式邁入2奈米（nm）GAA世代，AI算力需求呈指數級成長，晶片製程與光電整合複雜度同步飆升。閎康憑藉三大核心技術包括：原子級Cs球差修正TEM、800W～1500W超高功率預燒技術，以及矽光子材料與結構檢測能力，穩居全球AI與矽光子檢測領域的「隱形冠軍」。

　閎康2025年營收55.45億元，年增8.51％、營業毛利15.81億元，毛利率28.51％、營業利益5.56億元，營業利益率10.03％、EPS 6.10元。此外，該公司去年Q4營收14.72億元，亦創下單季歷史新高，營運表現優於預期，主因AI ASIC與先進製程相關專案進入密集驗證期，帶動材料分析（MA）與可靠度驗證（RA）委外需求同步升溫。此外公司2月營收4.31億元，年增6.47％。

閎康表示，先進製程與AI架構快速演進的浪潮下，該公司於材料分析與可靠度驗證兩端同步深化布局。於前端製程研發方面，透過Cs球差修正TEM達到次埃級原子解析度，精準解析2nm GAA結構界面、晶格缺陷與材料組成變化，為先進邏輯AI晶片良率優化提供核心技術支撐；面對新世代AI與GPU功耗動輒突破千瓦的挑戰，公司亦於國內率先建置全球最先進之超高功率預燒系統，結合主動溫控與液冷散熱技術，可靠度擬真極端電熱條件，有效驗證高功率晶片之長期可靠度，成為國際晶片設計公司與大型雲端服務商的重要測試平台。

在「銅退光進」趨勢推動下，AI資料中心正加速導入矽光子與CPO架構。閎康長期深耕矽光子晶片結構檢測、材料分析與模組可靠度測試，建立高精度且標準化之分析能力，協助客戶確保光電轉換效率與結構完整性，穩居全球AI與矽光子檢測領域的核心地位。

閎康目前已於台灣、日本及大陸建構完整實驗室服務據點，提供從原子級材料分析到千瓦級預燒驗證的一站式整合服務。展望2026年，將以技術創新為驅動力，支撐全球AI半導體與矽光子產業升級，穩坐國際檢測分析領域的關鍵「隱形冠軍」。