不怕被處置！ 內外資升2檔目標價

　台股受惠AI大循環助威，供應鏈績優股股價扶搖直上，使多檔人氣股屢屢遭處置，但內外資研究機構並不因此改變正面態度。瑞銀證券近日重申欣興（3037）為ABF投資首選、股價預期拉高到620元；國泰證期研究則強調金居（8358）獲利動能強勁，也把推測合理股價升至325元。

　觀察欣興、金居二檔人氣、營運轉機兼具的AI供應鏈，儘管面臨處置時，股價走勢多少受到壓抑，近期自高點分別回檔1成、2成左右，不過，觀察內外資研究機構最新觀點，顯然沒有太過擔心流動性暫時受阻的問題，而是持續將目光聚焦於中長期基本面，不吝於給出高目標價。

　瑞銀證券指出，欣興去年第四季毛利率為15.8％，較前一季的13.4％提升，主要受惠於AI與高效能運算（HPC）需求強勁，帶動產能利用率提升，同時成功將原物料成本轉嫁給客戶。瑞銀表示，欣興在AI伺服器供應鏈中具備良好定位，是輝達GPU載板重要供應商，並持續自Ibiden處取得市占；此外，欣興亦供應多項ASIC專案，包括：Google TPU、亞馬遜（AWS）Trainium與Meta MTIA。

　欣興經營管理階層指出，AI相關產品去年約占載板營收40％，預計今年將提升至超過60％；同時，第一季的價格調漲幅度將明顯高於去年第四季。瑞銀認為，隨ABF載板產能持續被AI需求消化，加上HDI業務需求回升，預期欣興毛利率將持續上行，今年營收可望年增22％。

　外資估計，欣興今年每股稅後純益（EPS）10.69元，比前年度成長超過1倍，2027年EPS上看19.99元，進入每股賺進二個股本階段。

　金居去年第四季陸續將HVLP3／4產品開出，產品組合逐月轉佳，HVLP產品加工費高於一般銅箔數倍，是其持續成長的主要產品線，加工費調整效益亦逐步顯現。國泰證期研究說明，金居先前宣布將終止HTE、部分RTF銅箔生產，預期一般銅箔占比將減少至約15％，並於後續季度持續下降。在短暫設備調整後，產能將轉為生產HVLP系列高階銅箔，在AI產品新平台量產前夕，客戶備貨需求逐月轉強，預估HVLP3／4出貨噸數倍數成長，看好帶動本季獲利創單季新高。

　展望2027年，國泰證期研究指出，為確保傳輸速率與更高訊號穩定性，預期更多AI伺服器、交換器之板材將選擇採用HVLP 3／4等級之上的高階銅箔，隨新廠開出大幅提升高階銅箔生產量能，金居明年營運將續創新高。法人估計，金居今年及2027年EPS分別是10.97元與19.39元。