PCB上游材料再傳供應結構變化,業界指出,日本電子材料大廠Panasonic Industry通知客戶,因玻纖布供應商停產E-Glass材料,相關銅箔基板(CCL)與Prepreg產品將於3月31日停止接單。法人指出,在AI需求帶動下,高階材料需求提升,載板產業供需結構持續轉緊,欣興(3037)、景碩(3189)與南電(8046)首季營運有望呈現「淡季不淡」。
Panasonic近期向客戶發布通知指出,由於上游供應商Nittobo、旭化成(Asahi Kasei)及旭施維亞太(AST)等玻纖布廠已停止生產E-Glass材料,使用該材料製造的CCL與Prepreg產品將進入最後採購(Last Time Buy)階段,最後接單日為2026年3月31日,最終出貨日為10月31日。
法人分析,隨AI伺服器、高速交換器與資料中心設備大量導入高速訊號設計,PCB與載板材料正由傳統E-Glass逐步轉向低介電的T-Glass等低損耗玻纖材料。雖然台玻、富喬與南亞等材料供應鏈已陸續擴充相關產能,但在AI需求持續擴張,市場預期供需缺口仍可能延續至今年第四季,使上游材料價格維持上行趨勢,並逐步推動至載板產品價格。
從營運表現來看,載板廠首季動能強勁。欣興前二月營收243.67億元,年增25.09%,隨美系GPU及ASIC出貨動能增溫,包括伺服器板與交換器等高階載板需求增加,稼動率維持在90%以上。
景碩前二月營收71.66億元,年增31.01%,公司亦認為,未來1~2年主要動能來自GPU、ASIC與交換器的高層數ABF載板,目前ABF利用率約85%,預計今年底將提升至90%~95%。
南電前二月營收68.87億元,年增28.19%,雖然首季受工作天數影響使稼動率微降,但在800G網通交換器強勁需求支撐下,毛利率可望逆勢走揚。值得注意的是,T-Glass供需缺口延續,南電受惠於集團材料供應,有助支撐稼動率。
此外,臻鼎-KY(4958)累計前二月營收252.85億元,年減1.51%。公司表示,高階AI相關產品動能強勁,伺服器、光通訊與IC載板營收皆維持60%以上年增率。