輝達推CPO新品 台積電、波若威聚光

　輝達GTC 2026即將於16日登場，業界傳出，輝達將發表新一代共封裝光學（CPO）交換器，包括Quantum 115.2T及Spectrum 5，宣示AI資料中心高速互連正式邁向光電共封裝時代。

　供應鏈透露，台積電將負責CPO部分，實現難度最高的光、電整合流程，波若威則將大啖Shuffle Box（光纖配線盒）商機，負責光纖路由管理與訊號分配。

隨著AI叢集規模急速擴張，傳統可插拔光模組已難以因應功耗與頻寬需求。業界觀察，針對Scale-out擴展，2025年輝達推出之Quantum-X，採用的是可插拔架構，今年預計再度亮相的新一代Quantum 115.2T，將顯著提升散熱性能與頻寬。

供應鏈分析，隨著性價比提升及輝達積極推廣和綑綁銷售策略下，下半年的開始相關產品將迎來大量成長。台積電推出COUPE（緊湊型通用光子引擎）平台，以SoIC技術將EIC與PIC進行異質整合；據悉，矽光子晶片新創公司Ayar Labs也已經把台積電COUPE納入其路線圖。

波若威專注於光纖套件產品及光纖配線盒等，採用新型光纖陣列。

　供應鏈透露，其Shuffle Box相關產品已完成驗證，今年將進入量產；另外，波若威也具備FAU（光纖陣列單元）耦合技術，多芯Branch（分支）可達64通道量產，未來有望取得更多商機。

光通訊產業成長迅速，法人分析，相關業者開始深化技術深度；如同欣電從原本只做電相關業務，轉進電加光，800G將開始進入量產，負責將光子晶片倒裝到（Flip-chip）至模組，連接FAU之IC側邊，並進行主動對準，今年更將切入1.6T領域。

　法人指出，CPO供應鏈包括矽光晶圓代工、先進封裝、FAU（光纖陣列單元）及光纖被動元件等，台廠參與度高。隨著輝達今年推出新一代CPO產品，AI基礎設施進入升級趨勢，2026年起高速光互連滲透率將逐步提升。