志聖砸14.8億擴產 營運喊衝

　半導體先進封裝、AI高階PCB與傳統PCB三大需求同步升溫，設備廠志聖（2467）營運動能持續增強，設備訂單能見度明確，為因應未來設備量產需求，規劃投入14.8億元擴建水湳研發中心及精科二廠，強化研發與產能布局。

　志聖2025年營運創下新高，全年營收達61.02億元，毛利率43.3％，營業利益率14.5％，稅後純益8.31億元，每股稅後純益（EPS）5.5元，該公司自結2026年1月合併獲利2.38億元，EPS 1.56元，年增274％ 。

　法人指出，該公司自2023年以來毛利率均維持在40％以上水準，顯示產品結構與技術門檻持續提升。

　從營收結構觀察，志聖目前約7成營收與AI趨勢相關，其中，半導體占40％、先進PCB占27％、PCB占24％、面板6％、其他4％。

　法人指出，由於晶圓代工（Foundry）、封測（OSAT）與PCB廠資本支出近年同步擴大，挹注志聖營收。PCB客戶投資規模已由過去約20億元提升至逾百億元；晶圓代工廠整體資本支出亦可能達560億元，其中，約10％至20％投入先進封裝領域。

　在技術面上，AI晶片架構多元化也帶動製程分流，包括CoWoS與oS段擴產、Panel Level封裝（PLP）、HBM產能建置等新製程逐步導入。

　志聖指出，高頻寬記憶體（HBM）相關封裝需求增加，將帶動熱製程設備需求明顯成長，而該公司設備因涵蓋封裝多個關鍵站點，能直接受惠產業升級趨勢。

　為支援客戶技術發展，該公司近年持續加碼研發，2025年第三、四季研發費用分別達1.64億元與1.7億元，研發重點涵蓋2.5D／3D封裝、WMCM與Panel Level封裝等技術。

　此外，志聖亦透過轉投資創峰光電布局HDI板設備，因應高階PCB層數提升所帶來的鑽孔與清潔製程需求。該公司表示，隨著AI資料中心與高效能運算應用擴大，設備需求仍將維持長期成長趨勢。