訂單暢旺 中華精測業績拚季季增

　中華精測（6510）2月單月合併營收4.16億元，較前一個月略減8.4％，年增8.5％；累計前2月合併營收8.70億元，年增13.9％。受AI推動高效能運算（HPC）相關高速測試載板訂單需求強勁，預期今年營收將逐季成長。

中華精測表示，今年首季，科技業兩大指標性國際級大展，包括美國消費性電子展（CES）、西班牙世界行動通訊展（MWC），皆顯示人工智慧與行動通訊的深度融合，AI已不僅是單純的技術工具，更躍升為驅動營運決策、產業創新與永續發展的核心動能。

　在此產業趨勢帶動下，2月營收主要受惠於高效能運算（HPC）及行動裝置應用處理器（AP）市場持續旺盛，帶動高階測試介面需求不減。儘管終端需求支撐力道強勁，然而2月適逢農曆春節工作天數減少，導致部分驗收時程遞延，使本月營收略有月減回落，但仍改寫同期歷史記錄。

此外，中華精測也指出，公司計畫於3月下旬在桃園平鎮工業區舉行新廠動土典禮。該廠區將導入智動化生產線，專注於研發與生產高階測試介面產品，依客戶需求逐步提升產能。此次擴廠不僅展現了公司對市場需求的積極回應，更將進一步優化生產效率及提升技術門檻，為未來三至五年的營運增長奠定堅實基礎。

隨AI應用深入各產業，AI晶片測試介面技術規格要求轉更嚴苛。中華精測積極布局高階測試介面板（Load Board）與探針卡（Probe Card）技術，以因應先進製程的量產需求。

　在半導體產業復甦與規格升級的雙重帶動下，配合新產能的提升，公司對長期營運展望保持審慎樂觀，將持續提升市占率。