CoWoS夯 弘塑配息46.22元創高

　半導體設備廠弘塑（3131）2025年營運再創高峰，受惠先進製程與先進封裝設備需求強勁，全年每股稅後純益（EPS）達45.48元，刷新歷史紀錄。董事會3日通過盈餘分派案，擬配發每股現金股利46.22494054元，不僅創下新高，更罕見超越全年EPS水準，按3日收盤價1,690元計算，現金殖利率2.74％。

　弘塑表示，在先進封裝需求快速攀升帶動下，公司產能持續滿載。近期客戶因應CoWoS產能吃緊，大量釋出急單，部分訂單已超出既有產能規劃。展望2026年，受惠AI與先進封裝設備需求強勁，公司對營收成長趨勢維持高度樂觀。

　弘塑2025年合併營收65.14億元，年營運規模持續放大，稅後純益13.27億元，年增近57％，EPS達45.48元。在先進封裝需求加速升溫帶動下，公司營運動能維持高檔。

　在股利政策方面，弘塑董事會也通過2025年度現金股利總額約為13.27億元，每股配發的股息更超過全年EPS水準，反映公司今年延續高配息政策，配發率相當突出。

　市場人士分析，隨晶圓廠持續推進更先進製程，加上先進封裝需求升溫，設備投資動能具延續性，可望支撐弘塑維持高成長與高獲利表現。尤其在全球半導體產業朝高階製造發展趨勢下，製程複雜度提升，有助設備廠切入更高附加價值市場，推升整體毛利率與獲利水準。

　公司指出，「目前CoWoS開出產能仍然明顯不足，客戶急單需求未見趨緩。」市場對先進封裝機台需求持續的升溫，部分2026年訂單能見度已經延伸至下半年。法人看好，在訂單支撐之下，弘塑今年營收有機會挑戰雙位數成長。

　針對市場關注先進封裝需求是否存在泡沫風險，公司認為，目前整體供給仍然遠不及需求，尚未見到過熱的跡象。而就客戶下單強度與產能規劃觀察，今年的出機數量仍然可望較去年提升。

　在AI、HPC與先進封裝技術驅動下，弘塑正迎來新一輪成長週期。公司表示，未來將持續提升高附加價值設備比重、降低外包比例，並在新廠投產後強化自製能力，以更完整解決方案服務全球半導體大廠，朝2026年再創營運高峰邁進。