玻纖布供應緊俏 CCL漲不停

　AI伺服器與HPC需求再升溫，上游玻璃纖維布供應吃緊，尤以Low CTE（低熱膨脹係數）等高階規格缺料最為明顯，帶動載板與PCB用銅箔基板（CCL）材料價格持續上行。

　日本三菱瓦斯化學（MGC）宣布自2026年4月1日起，旗下電子材料事業部的CCL、Prepreg（PP）與CRS產品價格全面上調約30％，後續出貨將依新價格執行。

　日本材料大廠Resonac（原昭和電工）先前亦發布公告，受銅箔、玻纖布等原料供需緊繃、成本上升等影響，將自2026年3月1日起調漲CCL及Prepreg等PCB材料價格，幅度達30％以上。

　業界人士指出，這波漲勢並非單一品項短缺，而是AI高階應用對材料規格與產能排擠效應擴大所致。兩家大廠接連調漲價格，背後原因皆為玻纖布漲價之故。

　供應鏈指出，高階載板材料多使用T-Glass與Low CTE玻纖布，屬於先進封裝與ABF載板應用，技術門檻與材料等級較高，缺料情況最為嚴峻。

　相較之下，台廠如台光電、聯茂、台燿等PCB CCL材料因產品層級不同，漲幅相對溫和，但也已同步反應玻纖布漲價。

　目前不論E-Glass（中階PCB用）或T-Glass（高階載板用）皆出現供應吃緊，且能量產高階產品的供應商家數有限，包含日東紡、旭化成、台玻、富喬與南亞等，產能已近滿載。由於AI產品毛利較高，玻纖布廠優先配置產能至高階載板材料，使中低階產品受排擠。

　整體而言，本波漲價核心仍在玻纖布與Low CTE供應瓶頸，隨材料大廠接連調整售價，載板與CCL價格上行壓力短期內恐難以鬆動。