在股價連續兩個季度幾乎原地踏步之際,輝達卻獲得華爾街重量級機構重新背書。摩根士丹利(大摩)最新報告將輝達重新列為北美半導體板塊「首選」,維持「增持」評級與260美元目標價,並直言以2027年預估獲利計算,約18倍本益比屬「出人意料的理想切入點」。
大摩指出,壓抑輝達股價的並非基本面轉弱,而是市場對兩大問題的疑慮,一是成長動能能否順利延續至2026年之後,二是市占率是否會被客製化晶片(ASIC)與AMD逐步侵蝕。大摩認為,投資人目前已「默認當前季度很強」,真正的分歧在於2027年的成長耐久度。
從供應鏈跡象來看,大摩認為市場或許過度保守。報告引述多方調研指出,超大規模雲端業者正向上游供應商簽訂更長期鎖量合約,甚至出現三年訂單、部分全額預付情況。大摩直言,若客戶真預期明年將踩煞車,難解釋為何提前以現金鎖定遠期產能。
不過,報告並未忽視雲端業者的現金流壓力,大摩表示,部分雲基礎設施業務目前處於負現金流狀態,若單從財務模型推算,2026年資本支出確實可能出現放緩,但這更像「時間差」問題。
在競爭格局方面,大摩預估輝達目前市占約85%,ASIC略高於10%,AMD略低於5%,隨著整體規模逼近「單季800億美元」量級,2026年輝達市占回吐1至2個百分點並不意外,主因在於規模基數龐大與供應約束,而非競爭優勢崩塌。
報告指出,市場焦點將逐步轉向新一代產品Rubin(預計下半年出貨),在此之前,競爭仍以Blackwell架構對抗各類替代方案為主,雖然大型模型開發者日益傾向架構中立,同時採用輝達、AMD、雲端TPU及自研ASIC方案,但大摩調研顯示,即便在強調「更低總體擁有成本」的場景下,客戶偏好仍常倒向輝達。
至於即將登場的GTC大會,大摩預期未必能立即說服所有懷疑者,但有望釐清市占爭論,並進一步強調競爭不僅是晶片本身,還涵蓋機櫃整合與生態系布局。整體而言,大摩押注未來幾個月隨著對「成長耐久度」的疑慮逐步鬆動,輝達有機會重新獲得市場估值修復動能。