預期兩年內將開始規模化發展…高通：機器人將成更大商機

　晶片大廠高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）3日表示，未來兩年內機器人市場將開始具有規模，屆時機器人技術將成為高通的「更大商機」。這家晶片巨頭在智慧型手機布局有成後，也開始將觸角擴展至機器人領域。

　今年1月，高通推出了名為「龍翼」（Dragonwing）的機器人晶片，為一款可應用於多種機器人平台的晶片組。

　這項著眼於多平台應用的發展策略，與高通在智慧型手機領域採取的策略類似，其驍龍（Snapdragon）晶片已成為電子公司使用的關鍵晶片。

　面對媒體詢問機器人技術何時才能為高通業務帶來實質貢獻時，艾蒙樂觀預期「機器人技術將在未來兩年內開始規模化發展」，屆時將造就龐大商機。

　關於機器人市場的規模，各方預測不一。麥肯錫預測，通用機器人市場規模可能在2040年前達到3,700億美元。加拿大皇家銀行（RBC）的分析師則預測，全球人形機器人市場規模將在2050年前達到9兆美元。

　機器人需要處理器和複雜的工程技術才能移動，但隨著AI模型演進，外界對機器人產業前景日益樂觀，因為機器人與時下熱門的物理AI（Physical AI）緊密相連。該類型的AI不再侷限於生成聊天與圖像，而能與真實環境互動，能驅動機器人理解周圍環境並做出相應的反應，被外界視為下一個AI大爆發領域。

　艾蒙表示：「有人說，光是機器人技術本身就可能蘊藏著數兆美元的市場潛力，但現實是，我們現在看到，由於物理AI的出現，機器人變得更加實用。」

　值得注意的是，輝達執行長黃仁勳在去年也曾表示，機器人技術是輝達主要的潛在成長來源之一，顯示當機器人市場進入規模化之後，對於晶片的需求不容小覷。

　在3月2日舉辦的世界行動通訊大會上，中國企業來勢洶洶，展出了各種各樣的機器人，像是榮耀推出的機器人手機，結合物理AI的機器人技術與手機，大大吸引與會人的目光。